[發明專利]發光二極管封裝件有效
| 申請號： | 201610809359.2 | 申請日： | 2012-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN106169532B | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 金炳成;林相殷;李在鎮;孫延哲 | 申請（專利權）人： | 首爾半導體株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 劉燦強;尹淑梅 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片區域 發光二極管封裝件 發光二極管芯片 第二端子組 第一端子組 引線框架 封裝件主體 支撐引線 電連接 延伸 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于首爾半導體株式會社，未經首爾半導體株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610809359.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
