[發(fā)明專利]無導(dǎo)線表面電鍍方法及由該方法制得的電路板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610808990.0
• 申請(qǐng)日: 2016-09-08
• 公開（公告）號(hào): CN107809852A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈夢(mèng)璐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/24
• 分類號(hào): H05K3/24
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種無導(dǎo)線表面電鍍方法，其包括如下步驟：

步驟S1：提供一初始電路板，該初始電路板包括基材及結(jié)合于該基材相背兩表面的兩個(gè)導(dǎo)電線路層，該初始電路板上具有導(dǎo)通孔，所述兩個(gè)導(dǎo)電線路層通過該導(dǎo)通孔電連接，每一導(dǎo)電線路層主要由導(dǎo)電線路形成，每一導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電線路之間具有至少一間隙，該間隙的底面為所述基材的表面；

步驟S2：在所述間隙的底面上形成導(dǎo)電高分子膜，該間隙兩側(cè)的導(dǎo)電線路通過該導(dǎo)電高分子膜電性連接；

步驟S3：在所述導(dǎo)電線路層及導(dǎo)電高分子膜的遠(yuǎn)離所述基材表面形成光阻層；

步驟S4：在所述光阻層上形成至少一電鍍槽；

步驟S5：在所述電鍍槽內(nèi)電鍍金屬保護(hù)層；

步驟S6：移除所述光阻層，使被光阻層所覆蓋的導(dǎo)電線路層的表面、導(dǎo)電高分子膜的表面及金屬保護(hù)層的表面裸露；

步驟S7：移除所述導(dǎo)電高分子膜，使被導(dǎo)電高分子膜所覆蓋的基材的表面、導(dǎo)電線路層的間隙的側(cè)面及金屬保護(hù)層的表面裸露。

2.如權(quán)利要求1所述的無導(dǎo)線表面電鍍方法，其特征在于：所述導(dǎo)電高分子膜覆蓋間隙的整個(gè)底面，且該導(dǎo)電高分子膜與間隙兩側(cè)的導(dǎo)電線路直接接觸并電性連接，所述導(dǎo)電高分子膜的厚度為1~1000nm。

3.如權(quán)利要求1所述的無導(dǎo)線表面電鍍方法，其特征在于：所述導(dǎo)電高分子膜的材質(zhì)為聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物的聚合物。

4.如權(quán)利要求1所述的無導(dǎo)線表面電鍍方法，其特征在于：所述步驟S2包括以下步驟：

步驟S21：使用含有高錳酸根的氧化性溶液對(duì)間隙內(nèi)裸露的基材進(jìn)行氧化，以在基材的表面形成二氧化錳膜；

步驟S22：提供導(dǎo)電性高分子單體及酸性溶液的混合液，將該混合液涂敷在所述二氧化錳膜的表面，在二氧化錳的催化作用下，該導(dǎo)電性高分子單體發(fā)生聚合，而在基材的表面形成導(dǎo)電高分子膜，所述導(dǎo)電性高分子單體為苯胺、吡咯、噻吩、苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物。

5.如權(quán)利要求1所述的無導(dǎo)線表面電鍍方法，其特征在于：所述形成導(dǎo)電高分子膜的方法為在基材的表面噴涂、印刷或化學(xué)沉積導(dǎo)電高分子材料。

6.如權(quán)利要求1所述的無導(dǎo)線表面電鍍方法，其特征在于：所述光阻層為感光性干膜或感光油墨。

7.如權(quán)利要求1所述的無導(dǎo)線表面電鍍方法，其特征在于：利用電路板表面去污的方法移除導(dǎo)電高分子膜。

8.如權(quán)利要求1所述的無導(dǎo)線表面電鍍方法，其特征在于：所述電鍍槽為臺(tái)階型凹槽，該電鍍槽包括第一電鍍凹部及第二電鍍凹部，該第一電鍍凹部的底面為導(dǎo)電線路層的遠(yuǎn)離基材的表面，該第二電鍍凹部的底面為導(dǎo)電高分子膜的遠(yuǎn)離基材的表面，所述金屬保護(hù)層的厚度小于或等于所述第二電鍍凹部的寬度的二分之一。

9.如權(quán)利要求8所述的無導(dǎo)線表面電鍍方法，其特征在于：所述金屬保護(hù)層為L(zhǎng)型，該金屬保護(hù)層包括結(jié)合在第一電鍍凹部的底面的第一部分及形成在所述第二電鍍凹部?jī)?nèi)的第二部分。

10.一種電路板，其包括基材及結(jié)合于該基材的相背兩表面的兩個(gè)導(dǎo)電線路層，每一導(dǎo)電線路層主要由導(dǎo)電線路形成，每一導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電線路之間具有至少一間隙，該間隙具有一底面及與該底面連接的至少兩個(gè)側(cè)面，該底面為基材的表面，該電路板還包括至少一金屬保護(hù)層，其特征在于：該金屬保護(hù)層包括一第一部分及由該第一部分延伸形成的第二部分，該第一部分結(jié)合在所述導(dǎo)電線路層的遠(yuǎn)離基材的表面上，該第二部分結(jié)合在所述間隙的鄰近該第一部分的側(cè)面上，該第二部分的鄰近基材的端部與基材之間具有一定的距離。