[發明專利]一種高導電碳晶板及其制備方法在審
| 申請號： | 201610808601.4 | 申請日： | 2016-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN106231702A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發明（設計）人： | 馬西健 | 申請（專利權）人： | 蕪湖桑樂金電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/20 | 分類號： | H05B3/20;H05B3/10;C23C16/26;C23C16/513 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司11283 | 代理人： | 張苗;羅攀 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導電 碳晶板 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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