[發(fā)明專利]散熱片植放方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610806546.5
• 申請日: 2016-09-07
• 公開（公告）號: CN106847709B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳俊欣
• 申請（專利權(quán)）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/677;H01L23/40
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

本發(fā)明提供一種散熱片植放方法，包括：提供一盛載基板且基板上設(shè)有芯片的載盤；提供一設(shè)有料盒的裝送機(jī)構(gòu)，該料盒可供置放該載盤；提供一設(shè)有料盒的裝卸機(jī)構(gòu)，該料盒可供置放該載盤；該載盤經(jīng)由裝送機(jī)構(gòu)的料盒被驅(qū)送出后，以數(shù)個軌架上軌道傳送至裝卸機(jī)構(gòu)的料盒進(jìn)行收集，其間載盤所被傳送的路徑形成一工藝流路，該工藝流路中依序執(zhí)行一涂膠步驟，一植片步驟，一壓合固化步驟，將前述植片步驟完成的已在基板上的芯片覆設(shè)的散熱片進(jìn)行加壓及加熱使黏膠固化；該散熱片的涂膠、植放、壓合在該工藝流路被一貫地完成。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種散熱片植放方法及裝置，尤指一種在芯片封裝工藝中進(jìn)行散熱片的植放過程中，使整個工藝可以連貫并在管控質(zhì)量下有效率的進(jìn)行的散熱片植放方法及裝置。

背景技術(shù)

一般芯片在經(jīng)過晶圓切割后，通常必須經(jīng)由封裝工藝來使其與基板結(jié)合，并在機(jī)板上安裝導(dǎo)線架；而當(dāng)芯片置于基板上時，必須經(jīng)由在基板上進(jìn)行涂膠，使芯片被一散熱片所覆罩貼觸；申請人曾提出M488103「涂布裝置」案，該案提出一種載盤的流路規(guī)劃，及第一工作頭的第一操作裝置與第二工作頭的第二操作裝置的互動規(guī)劃，使在單純的裝送機(jī)構(gòu)(Load)C與裝卸機(jī)構(gòu)(Unload)間的載盤上基板涂布黏性材料作業(yè)可以更具效率，并能因應(yīng)一種或多種的黏性材料涂布，亦能通過控制而選擇第一軌道或第一軌道、第二軌道進(jìn)行黏性材料涂布，且完成涂布的載盤無須進(jìn)行一返回程序即能完成檢測；而以載盤在操作區(qū)中的第一固定軌架或第二固定軌架上，以在載盤定位下被接受第一工作頭的第一操作裝置與第二工作頭的第二操作裝置的包括基板位置定位、基板高度測高、基板上涂布黏性材料的操作步驟。

申請人另曾提出201524286「散熱片植放方法及裝置」案，該案提出一種散熱片植放步驟上采用使一第一軌架移至與其前后相鄰并置的壓合裝置處，以壓模對載盤上散熱片進(jìn)行壓合，因此僅由前后并置的第一軌架及壓合裝置等兩個工作區(qū)即可完成散熱片的植放與壓合，配合載盤在第一、二、三軌道及第一、二、三通道間的傳送位移，使由承載有待植放散熱片的基板的載盤自一第二軌架被輸送至一第一軌架所形成的移入流路，與由完成散熱片壓合的載盤自第一軌架移至一第三軌架所形成的移出流路，二者在進(jìn)行散熱片壓合的壓合裝置處形成交匯，以使傳送流路效率高，且使入料、壓合、出料的流路在遠(yuǎn)離操作者的相對后側(cè)，而散熱片的植放為相對在靠近操作者的前側(cè)，可方便操作者對復(fù)雜而需作故障維修的散熱片植放作業(yè)容易處理及排除。

發(fā)明內(nèi)容

該201524286案提供一獨立的壓合機(jī)臺，以進(jìn)行散熱片的植放及壓合；若將以承載芯片的基板由該涂膠機(jī)臺進(jìn)行涂膠，必須于完成后再以人工搬送至壓合機(jī)臺進(jìn)行散熱片的植放及壓合，其間不僅耗時耗工，且在人工搬送中易生涂膠變形或芯片易位；另一方面由于壓合時必須等到黏膠干固，壓合時間的冗長導(dǎo)致整個生產(chǎn)工藝卡在壓合機(jī)臺。

因此，本發(fā)明目的在于提供一種可減少人工搬運并增加產(chǎn)品良率及工藝效率的散熱片植放方法。

本發(fā)明另一目的在于提供一種可減少人工搬運并增加產(chǎn)品良率及工藝效率的散熱片植放裝置。

本發(fā)明又一目的在于提供一種用以執(zhí)行本發(fā)明目的的散熱片植放裝置。

依據(jù)本發(fā)明目的的散熱片植放方法，包括：提供一盛載數(shù)個矩陣排列的基板且各基板上設(shè)有芯片的載盤；提供一設(shè)有料盒的裝送機(jī)構(gòu)，該料盒可供置放該載盤；提供一設(shè)有料盒的裝卸機(jī)構(gòu)，該料盒可供置放該載盤；使該載盤經(jīng)由裝送機(jī)構(gòu)的料盒被驅(qū)送出后，以數(shù)個軌架上軌道傳送至裝卸機(jī)構(gòu)的料盒進(jìn)行收集，其間載盤所被傳送的路徑形成一工藝流路，在該工藝流路中依序執(zhí)行包括：一涂膠步驟，將黏膠涂覆于該載盤盛載的芯片及基板上；一植片步驟，將一散熱片覆置于前述涂膠步驟已涂覆黏膠的基板上的芯片上方；一壓合固化步驟，將前述植片步驟完成的已在基板上的芯片覆設(shè)的散熱片進(jìn)行加壓及加熱使黏膠固化；使散熱片的涂膠、植放、壓合在該工藝流路被一貫地完成；其中，該載盤準(zhǔn)備由前一執(zhí)行步驟被移送至下一執(zhí)行步驟前，經(jīng)由彼此聯(lián)結(jié)的一信號交握線傳遞電訊，確認(rèn)是否允許進(jìn)行接收載盤。