[發明專利]激光加工裝置有效
| 申請號： | 201610804743.3 | 申請日： | 2016-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN106493470B | 公開（公告）日： | 2020-02-21 |
| 發明（設計）人： | 谷口智之;澤邊大樹;井田一彥 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/064;B23K26/70;B23K26/03 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 裝置 | ||
【說明書】：
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