[發明專利]π鍵共軛強韌一體化高導電仿生層狀石墨烯復合材料制備方法有效
| 申請號： | 201610797966.1 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN106430159B | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發明（設計）人： | 程群峰;倪虹 | 申請（專利權）人： | 北京航空航天大學 |
| 主分類號： | C01B32/184 | 分類號： | C01B32/184;C01B32/194 |
| 代理公司： | 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251 | 代理人： | 成金玉;盧紀 |
| 地址： | 100191*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層狀石墨 共軛 復合材料制備 氧化石墨烯 天然鮑魚 高導電 強韌 羥基琥珀酰亞胺酯 還原氧化石墨烯 氨基 層狀復合材料 二甲基甲酰胺 鏈狀有機分子 柔性電子器件 有機小分子 導電性能 航空航天 交聯作用 結構兩端 溶液混合 微納米級 一體化 復合材料 鮑魚殼 導電率 辛二酸 再利用 酰胺鍵 修飾 剝離 組裝 合成 構筑 應用 | ||
【說明書】：
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