[發(fā)明專利]適合于批量化生產(chǎn)的多層微流體芯片制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610796048.7 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN106391151B | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 尤政;趙精晶 | 申請（專利權(quán)）人： | 清華大學(xué) |
| 主分類號： | B01L3/00 | 分類號： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 張大威 |
| 地址： | 10008*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 透明蓋板 多層金屬板 微流體芯片 批量化 多層 膠合 超聲鍵合 熱壓鍵合 流出口 流入口 微流道 封合 刻蝕 生產(chǎn) 制作 組裝 | ||
本發(fā)明公開了一種適合于批量化生產(chǎn)的多層微流體芯片制作方法，包括：提供內(nèi)部結(jié)構(gòu)層，其中，內(nèi)部結(jié)構(gòu)層包括多層金屬板，多層金屬板上通過刻蝕處理形成微流道結(jié)構(gòu)，多層金屬板通過熱壓鍵合或超聲鍵合組裝為一個整體；提供上部透明蓋板和下部透明蓋板，其中，上部透明蓋板上設(shè)置有流入口和流出口；將上部透明蓋板、內(nèi)部結(jié)構(gòu)層和下部透明蓋板膠合封合。本發(fā)明具有如下優(yōu)點：適合批量生產(chǎn)且成本低。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微流體芯片領(lǐng)域，具體涉及一種適合于批量化生產(chǎn)的多層微流體芯片制作方法。
背景技術(shù)
隨著微流體技術(shù)的發(fā)展，涌現(xiàn)出了各式各樣的微流體芯片，可用于生物醫(yī)學(xué)檢測、化學(xué)實驗、細胞培養(yǎng)、生物微粒分選、納米線制作、燃料電池、微能源、微光學(xué)器件、基于流體的傳感器與執(zhí)行器、微流體物理現(xiàn)象研究等諸多領(lǐng)域。但目前此類微流體芯片多采用實驗室手段加工，具有成本高、重復(fù)性差等缺點。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決上述技術(shù)問題之一。
為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種適合于批量化生產(chǎn)的多層微流體芯片制作方法。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實施例公開了一種適合于批量化生產(chǎn)的多層微流體芯片制作方法，包括以下步驟：提供內(nèi)部結(jié)構(gòu)層，其中，所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)層包括多層金屬板，所述多層金屬板上通過刻蝕處理形成微流道結(jié)構(gòu)，所述多層金屬板通過熱壓鍵合或超聲鍵合組裝為一個整體；提供上部透明蓋板和下部透明蓋板，其中，所述上部透明蓋板上設(shè)置有流入口和流出口；將所述上部透明蓋板、所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)層和所述下部透明蓋板膠合封合。
根據(jù)本發(fā)明實施例的適合于批量化生產(chǎn)的多層微流體芯片制作方法，微流體芯片由多層構(gòu)成，每層上加工有流道、接口等微結(jié)構(gòu)，通過熱壓、膠合等手段將各層結(jié)構(gòu)組裝為一體。同時，微流體芯片上具有完全通透的區(qū)域，能夠滿足光學(xué)觀察、光學(xué)檢測等需求。本方法適合批量生產(chǎn)且成本低。
另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例的適合于批量化生產(chǎn)的多層微流體芯片制作方法，還可以具有如下附加的技術(shù)特征：
進一步地，所述多層金屬板上通過刻蝕處理形成微流道結(jié)構(gòu)進一步包括：對所述多層金屬板上需要進行刻蝕處理的部位周圍形成防蝕層；對需要進行刻蝕處理的部位進行刻蝕；刻蝕完成后清除所述防蝕層。
進一步地，所述防蝕層通過絲網(wǎng)印刷、圖形電鍍、激光刻蝕和光刻圖形化的方式形成。
進一步地，所述上部透明蓋板和所述下部透明蓋板的材料為玻璃、石英、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯中的一種或多種。
進一步地，所述提供內(nèi)部結(jié)構(gòu)層的步驟中還包括：在所述多層金屬層中的預(yù)設(shè)金屬層的上下兩側(cè)的金屬層的指定位置分別形成上開口和下開口；提供與所述上開口和所述下開口形狀相匹配的第一透明材料層和第二透明材料層；將所述第一透明材料層和所述第二透明材料層分別嵌入所述上開口和所述下開口中。
進一步地，所述第一透明材料層和所述第二透明材料層的材料為玻璃、石英、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯中的一種或多種。
進一步地，當(dāng)所述上部透明蓋板和所述第一透明材料層的材料相同，和/或所述下部透明蓋板和所述第二透明材料層的材料相同時，還包括：
將所述第一透明材料層通過熱壓鍵合固化到所述上部透明蓋板上，和/或?qū)⑺龅诙该鞑牧蠈油ㄟ^熱壓鍵合固化到所述下部透明蓋板上，以在所述上部透明蓋板、所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)層和所述下部透明蓋板膠合封合時，將所述第一透明材料層嵌入所述上開口中，和/或?qū)⑺龅诙该鞑牧蠈忧度胨鱿麻_口中。
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