[發明專利]一種采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指紋識別系統級封裝件在審
| 申請號： | 201610795594.9 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN106252304A | 公開（公告）日： | 2016-12-21 |
| 發明（設計）人： | 謝建友;王奎;陳文釗 | 申請（專利權）人： | 華天科技（西安）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/00;H01L23/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710018 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 硅通孔 塑封 超薄 指紋識別 系統 封裝 | ||
【說明書】：
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