[發明專利]提高晶圓強度和背面金屬與硅粘附強度的晶圓制備方法有效
| 申請號： | 201610795538.5 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN106367814B | 公開（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發明（設計）人： | 黃福成;劉嘯塵;時新越;張偉強;孟鶴;田振興;王斌 | 申請（專利權）人： | 吉林麥吉柯半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/306 | 分類號： | H01L21/306;C30B33/10;C23F1/24;B24C1/00 |
| 代理公司： | 長春菁華專利商標代理事務所(普通合伙) 22210 | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 130033*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 強度 背面 金屬 粘附 制備 方法 | ||
【說明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
