[發(fā)明專利]傳感器芯片連接機(jī)構(gòu)、傳感器及其總成

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610794736.X
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN107785478A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋福宇;羊巍;駱軍;何金
• 申請（專利權(quán)）人: 成都匯通西電電子有限公司
• 主分類號: H01L41/047
• 分類號: H01L41/047;H01L41/053;H01R4/02;H01R13/629;H01R13/02
• 代理公司: 北京市浩天知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11276
• 代理人: 劉云貴

1.傳感器芯片連接機(jī)構(gòu)，包括一體化連接線、芯片電極；所述連接線包括用于與芯片電極連接的芯片連接端，用于與外電路連接的外連接端；所述芯片連接端、外連接端分別包括兩個具有導(dǎo)電性的連接部，所述芯片連接端的連接部與外連接端的連接部之間由導(dǎo)體建立一一對應(yīng)的電連接；所述芯片連接端的連接部間距與芯片電極間距相適應(yīng)，并不易變形；外連接端的連接部之間的間距與需要連接的部件相適應(yīng)，并不易變形；所述連接線的各個部分構(gòu)成一個不可分離的整體；

所述芯片電極位于壓電陶瓷片的同一表面、構(gòu)成同心環(huán)狀電極；所述芯片連接端的連接部與所述芯片電極建立電連接，所述芯片連接端的連接部間距與芯片電極之間的間距相適應(yīng)。

2.如權(quán)利要求1所述的連接機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述連接線為柔性電路板，全部所述連接部、連接所述連接部的導(dǎo)體均由柔性電路板上的銅箔構(gòu)成，所述構(gòu)成所述連接部、連接所述連接部的導(dǎo)體的銅箔全部依附于一整塊基板膠片上形成一個整體。

3.如權(quán)利要求1所述的連接機(jī)構(gòu)，其特征在于，在所述連接部為銅箔焊盤；所述芯片連接端的每個連接部銅箔焊盤上有貫穿銅箔焊盤與對應(yīng)基板膠片的孔；所述外連接端朝向外端頭方向，所述銅箔焊盤及基板膠片整體開貫通末端的槽，所述槽的槽口增大。

4.如權(quán)利要求1所述的連接機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述連接線上設(shè)置有定位標(biāo)識。

5.如權(quán)利要求2所述的連接機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述定位標(biāo)識包括：

設(shè)置在一體化連接線的基板膠片上不影響其電氣性能的定位孔，所述定位孔可以位于中部，或者靠近外連接端的部位；

或以一體化連接線輪廓的特定形狀為定位標(biāo)識，所述特定形狀包括，特定的彎曲或彎折邊沿；

或采用定位孔與特定形狀相結(jié)合所構(gòu)成的定位標(biāo)識。

6.傳感器，包括外殼、壓電陶瓷片、傳感器芯片連接機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述傳感器芯片連接機(jī)構(gòu)為權(quán)利要求1-5任一項所述的機(jī)構(gòu)；所述構(gòu)成傳感器芯片連接機(jī)構(gòu)的芯片電極位于所述壓電陶瓷片上；所述芯片電極包括輔助電極、第二電極，所述輔助電極、第二電極平行覆蓋于壓電陶瓷片上表面，所述輔助電極、第二電極之間具有絕緣的隔離帶；所述第二電極與所述壓電陶瓷片建立電連接；以及還包括第一電極，用以完整覆蓋在壓電陶瓷片下表面并與壓電陶瓷片建立電連接；所述輔助電極與第一電極通過覆蓋在壓電陶瓷片側(cè)面的導(dǎo)體電連接，使得輔助電極與第一電極等電位；所述壓電陶瓷片與覆蓋在其上的芯片電極構(gòu)成壓電陶瓷芯片；所述壓電陶瓷芯片粘貼與所述外殼腔體的內(nèi)底面。

7.如權(quán)利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述第二連接端延長并超出外殼上延。

8.傳感器總成，包括傳感器，總成組件，組件上有插接電極，所述傳感器為上述結(jié)構(gòu)；所述第二連接端延長并位于總成連接部，實現(xiàn)與插接電極相通。