[發明專利]用于半導體制冷設備的熱端換熱裝置與半導體制冷設備

在審

• 申請號: 201610792984.0
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN107796140A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 王定遠;裴玉哲;劉杰;張立臣
• 申請（專利權）人: 青島海爾智能技術研發有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25D17/06;F28D15/02;F28F3/00
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙)11391
• 代理人: 薛峰,劉長江

1.一種用于半導體制冷設備的熱端換熱裝置，包括：

至少一個熱端傳熱基座，其配置成與半導體制冷模塊的熱端配合；

兩個翅片組，分別布置于所述熱端傳熱基座的兩側，所述翅片組包括多個平行間隔設置的翅片，并且所述翅片組的中部向內凹入，以形成兩個凹腔；

多根散熱熱管，每根散熱熱管一部分與所述熱端傳熱基座相連，其另一部分從所述熱端傳熱基座的一側伸出，以穿入所述翅片組，從而將所述半導體制冷模塊的熱端的熱量傳導至所述翅片組上；以及

兩個風機，分別布置在所述兩個翅片組的凹腔內，以供生成穿過所述翅片組的散熱氣流。

2.根據權利要求1所述的熱端換熱裝置，其中，

所述散熱熱管包括水平設置的第一熱管，所述第一熱管的第一管段與所述熱端傳熱基座相連，其第二管段從所述熱端傳熱基座的一側伸出，以穿入所述翅片組。

3.根據權利要求1所述的熱端換熱裝置，其中

所述散熱熱管包括彎折的第二熱管，所述第二熱管豎直設置的第一管段與所述熱端傳熱基座相連，其第二管段從所述第一管段的末端彎折水平延伸出所述熱端傳熱基座，并穿入所述翅片組。

4.根據權利要求1所述的熱端換熱裝置，其中

所述熱端傳熱基座為多個，縱向排列于所述兩個翅片組之間，并且每個所述熱端傳熱基座具有與其連接的多根散熱熱管。

5.根據權利要求4所述的熱端換熱裝置，其中

每個所述熱端傳熱基座連接的所述散熱熱管的數量相同，并且均分地穿入所述兩個翅片組。

6.根據權利要求1所述的熱端換熱裝置，其中

所述翅片組中翅片均為豎直設置，并且所述翅片組上部的翅片之間的間隔小于所述翅片組下部的翅片之間的間隔。

7.根據權利要求6所述的熱端換熱裝置，其中所述翅片之間最小間隔設置為大于或等于6毫米。

8.根據權利要求1所述的熱端換熱裝置，其中

所述風機為無邊框軸流風扇，其旋轉軸線平行于所述翅片。

9.一種半導體制冷設備，包括：

內膽，其內限定有儲物間室；

半導體制冷模塊，用于對所述儲物間室制冷；

根據權利要求1至8中任一項所述的熱端換熱裝置，其被安裝成使其熱端傳熱基座與所述半導體制冷模塊的熱端熱連接，以對所述半導體制冷模塊散熱。

10.根據權利要求9所述的半導體制冷設備，其中

所述半導體制冷模塊為多片，所述熱端換熱裝置的熱端傳熱基座也為多個，每個所述半導體制冷模塊的熱端與一個所述熱端傳熱基座相連接。