[發明專利]改善原位顆粒增強鋁基復合材料顆粒分布的設備及應用有效
| 申請號： | 201610792242.8 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN106367629B | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發明（設計）人： | 劉鈞;陳哲;汪明亮;吳一;陳東;鐘圣怡;王浩偉 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | C22C1/10 | 分類號： | C22C1/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鋁基復合材料 原位顆粒增強 復合材料 貫通孔 模具頭 上壓頭 顆粒分布 模具筒 顆粒增強鋁基復合材料 顆粒分布均勻性 顆粒團聚體 機械攪拌 擠壓變形 擠壓模具 剪切應變 彌散分布 上下表面 原位自生 正交疊片 鋁基體 打散 壓緊 匹配 應用 施加 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海交通大學，未經上海交通大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610792242.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
