[發明專利]一種大功率半導體激光器燒結焊料的還原裝置及其工作方法在審
| 申請號： | 201610791982.X | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN106340802A | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 孫素娟;李沛旭;江建民;徐現剛 | 申請（專利權）人： | 山東華光光電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022;H01S5/024;B23K37/00 |
| 代理公司： | 濟南金迪知識產權代理有限公司37219 | 代理人： | 楊樹云 |
| 地址： | 250101 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 半導體激光器 燒結 焊料 還原 裝置 及其 工作 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山東華光光電子股份有限公司，未經山東華光光電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610791982.X/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：配電自動化檢修用的爬梯
- 下一篇：一種高壓線塔檢修裝置
