[發(fā)明專利]集成電路塑料封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610791484.5 | 申請日： | 2016-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN106206473B | 公開（公告）日： | 2019-06-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 肖漢武;李宗亞 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫中微高科電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅;劉海 |
| 地址： | 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 塑料 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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