[發明專利]低音音頻補償系統及其補償方法

在審

• 申請號: 201610789984.5
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN107786923A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 高立
• 申請（專利權）人: 高立
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙)11548
• 代理人: 黃玉玨

技術領域

本發明涉及手機音頻系統技術領域，具體涉及一種低音音頻補償系統及其補償方法。

背景技術

一般情況下，一部手機會附帶一個受話器，用于手持通話；以及一個揚聲器，用于免提通話和多媒體音頻信號的重放。受話器在人耳貼近的情況下工作，要求在近場提供較好的聲學響應，從而額定功率較低，額定阻抗較大，一般為32歐姆。結構上，受話器一般位于機身頂部，正面發聲，不需要密閉的后腔，尺寸受限于機身頂部空間通常較小。而揚聲器一般位于機身底部或靠近底部的位置，正面或側面發聲，需配合密閉的后腔工作。為了實現遠場的音頻信號重放，揚聲器額定功率相對較大，額定阻抗一般為4-8歐姆。

目前，手機的音頻系統中均采用普通的手機揚聲器，沒有采用專門的低音揚聲器，而且沒有使用揚聲器作為受話器的情形，在實際應用中也沒有考慮受話器與揚聲器之間相位匹配問題。普通的手機揚聲器的靈敏度一般低于大揚聲器，應用中需要降低揚聲器表現以獲取平衡，幾乎所有的手機揚聲器都在低頻重放做了妥協，即保證揚聲器較高的靈敏度而犧牲了低頻性能。

因此，有必要提供一種新的低音音頻補償系統及其補償方法解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的是克服上述技術問題，提供一種低頻性能好的低音音頻補償系統及其補償方法。

為解決上述技術問題，本發明提供一種低音音頻補償系統，所述 低音音頻補償系統包括并聯設置的第一信號通路和第二信號通路，所述第一信號通路包括第一均衡器、第一相位校正單元、第一功率放大器和發聲器，所述第一均衡器與所述第一相位校正單元串聯電連接，所述第一相位校正單元與所述第一功率放大器串聯電連接，所述第一功率放大器與所述發聲器串聯電連接；所述第二信號通路包括第二均衡器、第二相位校正單元、第二功率放大器和低音揚聲器，所述第二均衡器與所述第二相位校正單元串聯電連接，所述第二相位校正單元與所述第二功率放大器串聯電連接，所述第二功率放大器與所述低音揚聲器串聯電連接。

優選的，所述第一信號通路還包括高通濾波器，所述高通濾波器與所述第一均衡器串聯電連接。

優選的，所述第二信號通路還包括低通濾波器，所述低通濾波器與所述第二均衡器串聯電連接。

優選的，所述發聲器為揚聲器。

優選的，所述發聲器為受話器。

一種低音音頻補償系統的補償方法，包括如下步驟：

提供并聯的第一信號通路和第二信號通路，所述第一信號通路包括串聯電連接的第一均衡器、第一相位校正單元、第一功率放大器和發聲器，所述第二信號通路包括串聯電連接的第二均衡器、第二相位校正單元、第二功率放大器和低音揚聲器；

提供音頻信號；

所述音頻信號分別傳輸至所述第一信號通路和所述第二信號通路中的所述第一均衡器和所述第二均衡器，所述第一均衡器和所述第二均衡器調節所述音頻信號的頻率響應；

所述第一均衡器和所述第二均衡器將處理后的所述音頻信號分別傳輸至所述第一相位校正單元和所述第二相位校正單元，所述第一相位校正單元和所述第二相位校正單元對所述音頻信號進行相位修正；

所述第一相位校正單元和所述第二相位校正單元將校正后的所 述音頻信號分別傳輸至所述第一功率放大器和所述第二功率放大器，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器將輸入的所述音頻信號進行放大；

所述第一功率放大器和所述第二功率放大器將放大處理后的所述音頻信號傳輸至所述發聲器和所述低音揚聲器，所述發聲器和所述低音揚聲器將所述音頻信號同步輸出。

優選的，所述第一信號通路還包括高通濾波器，所述高通濾波器與所述第一均衡器串聯電連接。

優選的，所述第二信號通路還包括低通濾波器，所述低通濾波器與所述第二均衡器串聯電連接。

優選的，所述發聲器為揚聲器。

優選的，所述發聲器為受話器。

與相關技術相比，本發明提供的低音音頻補償系統的有益效果在于：所述低音音頻補償系統包括兩并聯的第一信號通路和第二信號通路，所述第一信號通路包括串聯電連接的第一均衡器、第一相位校正單元、第一功率放大器和發聲器，所述第二信號通路包括串聯電連接的第二均衡器、第二相位校正單元、第二功率放大器和低音揚聲器，所述低音音頻補償系統利用發聲器補償所述低音揚聲器的響應，采用相位校正單元匹配發聲器與所述低音揚聲器之間的相位，使得所述低音揚聲器在不降低中高頻的基礎上獲取更好的低頻性能。

附圖說明

圖1為本發明低音音頻補償系統實施例1的結構示意圖。