[發(fā)明專利]一種聚硅氧烷、摻雜漿料以及掩膜材料在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610787302.7 | 申請日: | 2016-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN107793570A | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐芳榮;李平;池田武史;金光男;宋韡 | 申請(專利權)人: | 東麗先端材料研究開發(fā)(中國)有限公司 |
| 主分類號: | C08G77/16 | 分類號: | C08G77/16;H01L31/0288 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200241 上海市閔行*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚硅氧烷 摻雜 漿料 以及 材料 | ||
1.一種聚硅氧烷,其特征在于:含有至少一種選自下式1所示的分子結構片段,
式1中,Q為含有醇羥基且主鏈碳原子數(shù)小于12的烷基、或者含有醇羥基且主鏈非氫原子數(shù)小于12且含雜原子的烷基;T為羥基、烷基、含有醇羥基且主鏈碳原子數(shù)小于12的烷基、或者含有醇羥基且主鏈非氫原子數(shù)小于12且含雜原子的烷基。
2.根據(jù)權利要求1所述的聚硅氧烷,其特征在于:還含有摩爾含量1~99%的至少一種選自下式2所示的分子結構片段,
式2中X1為碳原子數(shù)小于8的烷基、或碳原子數(shù)小于10的芳基;Y1為羥基、碳原子數(shù)小于10的芳基、或者碳原子數(shù)小于8的烷基。
3.根據(jù)權利要求2所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述式2所示的分子結構片段的摩爾含量為1~50%。
4.根據(jù)權利要求2所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述Y1為羥基。
5.根據(jù)權利要求1所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述Q為式3所示的結構片段,
式3中,X為碳原子數(shù)小于7的烷基、或者主鏈非氫原子數(shù)小于7且含雜原子的的烷基;R1、R2、R3分別獨立為氫原子、碳原子數(shù)小于3的取代基、或者R2與X上的碳原子連接成為環(huán)狀取代基。
6.根據(jù)權利要求5所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述X為主鏈非氫原子數(shù)小于7且含雜原子的烷基。
7.根據(jù)權利要求5所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述R1、R2、R3分別獨立為氫原子、碳原子數(shù)為1的取代基、或者R2與X上的碳原子連接成為環(huán)狀取代基。
8.根據(jù)權利要求5或7所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述R1、R2、R3分別獨立為氫原子。
9.根據(jù)權利要求1所述的聚硅氧烷,其特征在于:T為羥基、碳原子數(shù)小于8的烷基、或者含有式4所示的結構,
式4中Z為碳原子數(shù)小于7的烷基、或者主鏈非氫原子數(shù)小于7且含雜原子的的烷基;R4、R5、R6分別獨立為氫原子、碳原子數(shù)小于3的取代基、或者R2與Z上的碳原子連接成為環(huán)狀取代基。
10.根據(jù)權利要求9所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述Z為主鏈非氫原子數(shù)小于7且含雜原子的的烷基。
11.根據(jù)權利要求9所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述T為羥基。
12.根據(jù)權利要求1所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述聚硅氧烷不含有環(huán)氧乙烷結構。
13.根據(jù)權利要求1所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述聚硅氧烷的重均分子量為500~50000。
14.根據(jù)權利要求13所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述聚硅氧烷的重均分子量為1000~11000。
15.根據(jù)權利要求14所述的聚硅氧烷,其特征在于:所述聚硅氧烷的重均分子量為1500~5500。
16.一種用于太陽能和半導體的摻雜漿料、以及掩膜材料,其特征在于:含有權利要求1~15任意一項所述的聚硅氧烷。
17.根據(jù)權利要求16所述的用于太陽能和半導體的摻雜漿料、以及掩膜材料,其特征在于還含有:
摻雜劑成分A、
高分子粘結劑B、
或溶劑C。
18.根據(jù)權利要求17所述的用于太陽能和半導體的摻雜漿料、以及掩膜材料,其特征在于:所述摻雜劑成分A包含第5主族元素的化合物的n型摻雜劑成分、或者包含第3主族元素的化合物的p型摻雜劑成分。
19.根據(jù)權利要求18所述的用于太陽能和半導體的摻雜漿料、以及掩膜材料,其特征在于:所述摻雜劑成分A包含無機硼化合物成分、或者無機磷化合物成分。
20.根據(jù)權利要求17所述的用于太陽能和半導體的摻雜漿料、以及掩膜材料,其特征在于:所述高分子粘結劑B的分子結構重復單元中包含醇羥基。
21.根據(jù)權利要求20所述的用于太陽能和半導體的摻雜漿料、以及掩膜材料,其特征在于:所述高分子粘結劑B的重均分子量范圍為1000~300000。
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