[發明專利]自動化的SMD元器件載帶編帶包裝設備有效
| 申請號： | 201610780752.3 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN106184870B | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發明（設計）人： | 劉呈明;郭俊杰;陳錦川;吳勇兵;王健東;王軍濤;陳堯 | 申請（專利權）人： | 成都宏明雙新科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B65B15/04 | 分類號： | B65B15/04;B65B35/56;B65B57/14 |
| 代理公司： | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610072 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 自動化 smd 元器件 載帶編帶 包裝 設備 | ||
【說明書】：
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