[發明專利]一種用于切割硅晶片的金剛線切割液有效
| 申請號： | 201610779491.3 | 申請日： | 2016-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN106398807B | 公開（公告）日： | 2019-01-08 |
| 發明（設計）人： | 曹智娟;鄭建;方建 | 申請（專利權）人： | 無錫庫帕油品有限公司 |
| 主分類號： | C10M161/00 | 分類號： | C10M161/00;C10N30/12;C10N30/06;C10N30/04;C10N30/18;C10N40/22 |
| 代理公司： | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 214000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線切割液 切割硅晶片 物理和化學性質 工業化大生產 抗腐蝕性能 重量百分比 分散均勻 去離子水 防銹性 緩蝕劑 極壓劑 切割液 乳化劑 潤滑劑 滲透性 消泡劑 有機堿 耦合劑 磨粒 生產成本 貯存 配方 變質 分解 | ||
1.一種用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述金剛線切割液中各組分所占的重量百分比為：極壓劑 1-13%，緩蝕劑1-5%，潤滑劑0.3-2%，有機堿0.2-6%，乳化劑0.2-0.6%，消泡劑0.1-0.5%，耦合劑0.1-1.5%，余量為去離子水；
所述的極壓劑為有機聚合物，分子結構式為：
其中R1、R6為甲基、乙基和芐基中的一種，R2、R3為羥基、磷酸基、氨基、氯原子和氫原子中的一種，n的取值為2-15；R4、R5為甲基、乙基、丙基、異丙基、對甲基苯基、氯原子和氫原子中的一種，m的取值為5-20。
2.根據權利要求1所述的用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述的緩蝕劑為有機羧酸，分子結構式為：
其中R7、R10為羥甲基、羧甲基、羧乙基、甲基和乙基中的一種，R8為羧基、羧甲基和羧乙基中的一種，R9為羥基、甲基和氫原
子中的一種，n1的取值為1-5。
3.根據權利要求1所述的用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述的潤滑劑包括磺化蓖麻油、聚氧乙烯烷基酚醚、聚烷氧基丙二醇、磷酸二甲酯和聚烷基乙二醇醚中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述的有機堿包括三乙醇胺、二乙醇胺、單乙醇胺、異丙醇胺、1,3-丙二胺和四甲基乙二胺中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述的乳化劑包括辛基苯酚聚氧乙烯醚、山梨糖醇單油酸酯、十二烷基磺酸鈉、石油磺酸鈉和硬脂酸鈉中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述的消泡劑包括甘油三羥基聚醚、聚氧丙烯季戊四醇醚、二甲基硅油和聚醚改性硅油中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述的耦合劑為丁基卡必醇。
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