[發明專利]一種高溫超導體用彌散強化銀基復合材料及其制備方法在審
| 申請號： | 201610777030.2 | 申請日： | 2016-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN106356446A | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 張洪濤;郭留希;劉永奇;楊晉中;李盟;武艷強;薛勝輝;王金成;王春光 | 申請（專利權）人： | 河南省豫星華晶微鉆有限公司 |
| 主分類號： | H01L39/12 | 分類號： | H01L39/12;H01L39/24 |
| 代理公司： | 鄭州立格知識產權代理有限公司41126 | 代理人： | 李紅衛 |
| 地址： | 450006 河南省鄭州市經濟技術開發區經*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高溫 超導 體用 彌散 強化 復合材料 及其 制備 方法 | ||
【說明書】：
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