[發明專利]外延硅晶片有效
| 申請號： | 201610774247.8 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN106498493B | 公開（公告）日： | 2019-07-19 |
| 發明（設計）人： | 小池康夫;片野智一;小野敏昭 | 申請（專利權）人： | 勝高股份有限公司 |
| 主分類號： | C30B29/06 | 分類號： | C30B29/06 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;萬雪松 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 外延 晶片 | ||
【說明書】：
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