[發(fā)明專利]用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610770606.2
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN107794506A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳惠明;郝立鵬;杜成銳;劉元
• 申請（專利權(quán)）人: 科森科技東臺有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具，涉及手機pvd加工領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，鍍膜工藝廣泛應(yīng)用于光學(xué)、半導(dǎo)體等諸多領(lǐng)域?，F(xiàn)有鍍膜工藝通常以物理蒸鍍法(PhysicsVaporDeposition，PVD)為主。其操作方法一般是將待鍍膜工件洗凈后置于一支撐機構(gòu)上，送入鍍膜機進行加熱及抽真空。在待鍍膜工件周圍環(huán)境形成高真空狀態(tài)后，加熱薄膜材料，以將薄膜材料由固態(tài)轉(zhuǎn)化為氣態(tài)或離子態(tài)，并由蒸發(fā)源穿越空間，抵達待鍍膜工件表面，在表面上沉積而逐漸形成薄膜。

然而，現(xiàn)有的大多數(shù)支撐機構(gòu)的結(jié)構(gòu)對工件放置方式限制較大，且鍍膜機因高真空且高溫的限制難以加裝其它動力裝置以驅(qū)動支撐機構(gòu)在鍍膜過程中帶動工件移動或轉(zhuǎn)動，使得在鍍膜過程中，一般僅能從一個方向?qū)ぜM行鍍膜，從而使得工件表面會出現(xiàn)色差、鍍層厚度不均勻等現(xiàn)象，影響鍍膜品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是提供一種用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具，該用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具可以最大程度利用真空鍍膜機的空間，實現(xiàn)一個鍍膜周期產(chǎn)出多組產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本，且掛具在鍍膜機內(nèi)可同時自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)，可從多個方向?qū)ぜM行鍍膜，有效避免出現(xiàn)色差、鍍層厚度不均勻等現(xiàn)象，使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，提高產(chǎn)品鍍層性能。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具，包括掛桿管、固定螺絲、套管、掛件盤、蓋板、底板、掛孔和拉簧，套管套裝于掛桿管上，相鄰掛件盤之間設(shè)置有所述套管，固定螺絲安裝在掛桿管兩端；

所述底板上表面具有若干供定位手機指紋環(huán)的凸起部和位于底板側(cè)端面的下卡槽，所述蓋板包括開有若干個供凸起部嵌入的讓位通孔、和位于上蓋板側(cè)端面的上卡槽，所述上蓋板與底板之間通過至少2對定位通孔和定位凸點連接；

所述掛孔固定在底板下表面，所述拉簧包括彈簧和分別位于彈簧兩端的第一卡扣、第二卡扣；所述拉簧安裝于底板的下表面，且其第一卡扣、第二卡扣卡接于在上蓋板的上卡槽和底板的下卡槽內(nèi)，從而將蓋板和底板定位在一起；

所述掛件盤進一步包括外圈、內(nèi)圈和若干掛鉤，外圈、內(nèi)圈之間通過連筋連接，所述若干掛鉤沿外圈外側(cè)面周向均勻分布。

上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述讓位通孔形狀為圓形，所述凸起部形狀為方形，此讓位通孔和凸起部的數(shù)目相等。

2. 上述方案中，所述上卡槽、下卡槽數(shù)目為12個，均勻分布在上蓋板和底板兩側(cè)。

3. 上述方案中，所述凸起部數(shù)目為21個，呈3列7行排列，此凸起部和讓位通孔一一對應(yīng)。

4. 上述方案中，所述掛孔以焊接的方式固定在底板背面中間。

5. 上述方案中，所述掛孔位于底板的中上部。

6. 上述方案中，所述上蓋板與底板之間具有3對定位通孔和定位凸點，其中2對位于上部，另一對位于下部。

7. 上述方案中，所述掛桿管兩端有螺旋狀螺紋。

8. 上述方案中，所述掛鉤位于連筋延伸方向。

9. 上述方案中，所述掛鉤數(shù)目為8~10個。

10. 上述方案中，所述掛鉤數(shù)目為9個。

由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點：

本發(fā)明用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具，可以在鍍膜機內(nèi)同時實現(xiàn)自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)，從多個方向?qū)ぜM行鍍膜，有效避免出現(xiàn)色差、鍍層厚度不均勻等現(xiàn)象，使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，提高產(chǎn)品鍍層性能，降低生產(chǎn)成本。

1. 本發(fā)明用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具，所述底板上表面具有若干供定位手機指紋環(huán)的凸起部，所述蓋板包括開有若干個供凸起部嵌入的讓位通孔，一個治具可以同時加工多個產(chǎn)品，最大程度利用真空鍍膜機的空間，降低了生產(chǎn)成本。

2. 所述掛件盤進一步包括外圈、內(nèi)圈和若干掛鉤，外圈、內(nèi)圈之間通過連筋連接，所述若干掛鉤沿外圈外側(cè)面周向均勻分布，掛鍵盤可以在鍍膜機內(nèi)同時實現(xiàn)自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)，從多個方向?qū)ぜM行鍍膜，有效避免出現(xiàn)色差、鍍層厚度不均勻等現(xiàn)象，使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，提高產(chǎn)品鍍層性能。

3. 本發(fā)明用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具，套管套裝于掛桿管上，相鄰掛件盤之間設(shè)置有所述套管，固定螺絲安裝在掛桿管兩端，一根掛桿管上可以安裝多個掛件盤，實現(xiàn)一個鍍膜周期產(chǎn)出多組產(chǎn)品，最大程度利用鍍膜機的空間，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖一；

附圖2為本發(fā)明用于手機指紋環(huán)的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖二；