[發明專利]微凸塊接合裝置有效
| 申請號： | 201610769934.0 | 申請日： | 2010-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN106158781B | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發明（設計）人： | 沈文維;陳承先;郭正錚;陳明發;王榮德 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 張浴月;石海霞 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微凸塊 接合 裝置 | ||
【說明書】：
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