[發明專利]一種多I/O倒裝LED芯片陣列凸點封裝結構及其封裝方法有效
| 申請號： | 201610769024.2 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN106252471B | 公開（公告）日： | 2019-09-06 |
| 發明（設計）人： | 吳懿平;區燕杰;甘貴生;陳亮 | 申請（專利權）人： | 珠海市一芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 倫榮彪 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海市國家高新技術開發區唐家*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 倒裝 led 芯片 陣列 封裝 結構 及其 方法 | ||
【說明書】：
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