[發明專利]一種柔性發熱厚膜元件

有效

• 申請號: 201610768839.9
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN106793201B
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 黃偉聰
• 申請（專利權）人: 廣東天物新材料科技有限公司
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34;H05B3/02
• 代理公司: 44302 廣州圣理華知識產權代理有限公司
• 代理人: 頓海舟;李唐明

1.一種柔性發熱厚膜元件，其特征在于，柔性發熱厚膜元件包括四層結構，其中第一層為基層軟性基質，第二層為硬性載體，第三層為涂覆于硬性載體上的厚膜涂層，第四層為頂層軟性基質；所述四層的厚度比為基層軟性基質:硬性載體:厚膜涂層:頂層軟性基質＝70-200:3-10:1:3-70；所述厚膜涂層的厚度為10～50μm；所述柔性發熱厚膜元件的總厚度為1～3.5mm；

所述硬性載體熱壓粘結在基層軟性基質上；所述厚膜涂層通過印刷或者燒結粘結在硬性載體上，厚膜涂層以曲折迂回方式排布在硬性載體上；所述頂層軟性基質熱壓粘結形成第四層；

所述基層軟性基質均勻分布有2～10個定位柱，所述硬性載體上設有與基層軟性基質上的定位柱相匹配的沖孔；

所述基層軟性基質和頂層軟性基質為硅膠；

所述柔性發熱厚膜元件的制備方法為:先用熟硅膠制備基層軟性基質；然后將涂覆有厚膜涂層的硬性載體通過定位柱與基層軟性基質固定；再加入生硅膠，然后通過加熱使生硅膠熟化形成頂層軟性基質，熟化后的頂層軟性基質與基層軟性基質上的定位柱緊密粘結。

2.根據權利要求1所述的柔性發熱厚膜元件，其特征在于，所述基層軟性基質、硬性載體和厚膜涂層的硬度關系為:H(基層軟性基質):H(硬性載體):H(厚膜涂層)＝1:50-100：100-500；

所述基層軟性基質、硬性載體和厚膜涂層的彎曲強度關系為:σ_f(基層軟性基質):σ_f(硬性載體):σ_f(厚膜涂層)＝20-100:1:2-10。

3.根據權利要求1所述的柔性發熱厚膜元件，其特征在于，所述基層軟性基質均勻分布有4個定位柱。

4.根據權利要求1-3任一項所述的柔性發熱厚膜元件，其特征在于，所述硬性載體的材料為聚酰亞胺。

5.一種柔性發熱厚膜元件的制備方法，其特征在于，具體方法為:先用熟硅膠制備基層軟性基質；事先將厚膜涂層通過印刷或者燒結粘結在硬性載體上，厚膜涂層以曲折迂回方式排布在硬性載體上，然后將涂覆有厚膜涂層的硬性載體通過定位柱與基層軟性基質通過熱壓粘結固定；再加入生硅膠，然后通過加熱使生硅膠熟化形成頂層軟性基質，熟化后的頂層軟性基質與基層軟性基質上的定位柱緊密粘結。

6.一種根據權利要求1-4任一項所述的柔性發熱厚膜元件的應用：所述柔性發熱厚膜元件應用在衣服上。