[發(fā)明專利]互連基板、其制作方法及垂直堆疊式半導(dǎo)體組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610768709.5 | 申請日： | 2016-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN106505062A | 公開（公告）日： | 2017-03-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林文強;王家忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 鈺橋半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/525 | 分類號： | H01L23/525;H01L23/528;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 互連 制作方法 垂直 堆疊 半導(dǎo)體 組件 | ||
【權(quán)利要求書】：
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