[發明專利]雙面貼裝的扇出封裝結構及封裝方法在審
| 申請號： | 201610768360.5 | 申請日： | 2016-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN106129023A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 于大全;肖智軼;黃真瑞 | 申請（專利權）人： | 華天科技（昆山）電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/52;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德;段新穎 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面 封裝 結構 方法 | ||
【權利要求書】：
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