[發明專利]IC集成封裝使用的陶瓷基板結構有效
| 申請號： | 201610767911.6 | 申請日： | 2016-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN106469709B | 公開（公告）日： | 2019-12-06 |
| 發明（設計）人： | 史勝利;陳曉勇 | 申請（專利權）人： | 天津睿澤科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L33/62 |
| 代理公司： | 12213 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人： | 欒志超<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 300000 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ic 集成 封裝 使用 陶瓷 板結 | ||
【權利要求書】：
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