[發明專利]一種鐵氧體磁芯電感器的生產封裝工藝有效
| 申請號: | 201610767776.5 | 申請日: | 2016-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN106257606B | 公開(公告)日: | 2017-11-17 |
| 發明(設計)人: | 柏玉新;徐玉明 | 申請(專利權)人: | 長興柏成電子有限公司 |
| 主分類號: | H01F41/00 | 分類號: | H01F41/00;H01F27/02;H01F17/04 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 313119 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鐵氧體 電感器 生產 封裝 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及電子器件封裝技術領域,尤其是涉及一種使電感器的封裝更徹底,引腳無任何封裝材料,提高了電感器的可靠性和穩定性的鐵氧體磁芯電感器的生產封裝工藝。
背景技術
鐵氧體磁芯電感器是以鐵氧體磁芯為機座,通過漆包線的繞制組成一個繞制線圈,并引出漆包線繞制前后的兩個端頭,作為電感器的正、負極而組成的一種在電路中把電能轉化為磁能而存儲起來的儲能元件。
現有電感器生產過程中,為了進一步保護電感器在運用中的可靠性和使用壽命,在線圈繞制后進行封裝。由于封裝工藝問題,帶來產品封裝不徹底、引腳沾有封裝材料,造成電路應用的錫焊性不良、可靠性差等因素。
發明內容
本發明的發明目的是為了克服現有技術中由于電感器的封裝工藝問題,帶來產品封裝不徹底、引腳沾有封裝材料,造成電路應用的錫焊性不良、可靠性差的不足,提供了一種使電感器的封裝更徹底,引腳無任何封裝材料,提高了電感器的可靠性和穩定性的鐵氧體磁芯電感器的生產封裝工藝。
為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
一種鐵氧體磁芯電感器的生產封裝工藝,包括如下步驟:
(1-1)將繞制完成檢測合格的電感器芯子,用編帶設備和工裝將多個電感器芯子自動均勻有序排列在板條上;
(1-2)將排列在板條上的電感器芯子裝入工裝架上,采用真空負壓式、紅外線光控技術將環氧樹脂封裝到電感器芯子內部及外部;
(1-3)采用熱塑管將封裝好的電感器芯子進行外包裝,通過檢測,并在產品表面打印上標識。
作為優選,所述步驟(1-1)還包括如下步驟:
(2-1)采用高溫帶將排列好的電感器芯子進行粘連壓實。
作為優選,所述步驟(1-2)包括如下步驟:
(3-1)將裝滿待封裝的電感器芯子的工裝架,放置于環氧浸沾機內,閉合浸沾機上蓋,開啟真空負壓開關,進行負壓真空處理;
(3-2)在進行負壓真空處理的同時,開啟浸沾機環氧托盤開關,在負壓條件下慢慢將電感器芯子浸沾于環氧樹脂中,直到紅外線光控開關關閉,上升中的環氧托盤隨即停止上升,此時環氧樹脂面正好處于機座和引腳的結合點。
本發明實施對單一產品進行均勻有序的主動編帶后,實施真空負壓及紅外線光控對產品內部及外部進行環氧樹脂的封裝,從而提高了產品應用過程中的穩定性和可靠性,從根本上解決了因引腳沾有封裝料而帶來的錫焊性差及虛焊而造成的整體應用系統癱瘓等嚴重問題。實施本發明技術,有效地提升了產品技術水平,提高了綜合成品率,降低了生產成本,有效增強了市場競爭力量。
因此,本發明具有如下有益效果:使電感器的封裝更徹底,引腳無任何封裝材料,提高了電感器的可靠性和穩定性。
具體實施方式
下面結合具體實施方式對本發明做進一步的描述。
實施例是一種鐵氧體磁芯電感器的生產封裝工藝,包括如下步驟:
步驟100:將繞制完成檢測合格的電感器芯子,用編帶設備和工裝將多個電感器芯子自動均勻有序排列在板條上;采用高溫帶將排列好的電感器芯子進行粘連壓實;
步驟200:將排列在板條上的電感器芯子裝入工裝架上,采用真空負壓式、紅外線光控技術將環氧樹脂封裝到電感器芯子內部及外部;
步驟210:將裝滿待封裝的電感器芯子的工裝架,放置于環氧浸沾機內,閉合浸沾機上蓋,開啟真空負壓開關,進行負壓真空處理;
步驟220:在進行負壓真空處理的同時,開啟浸沾機環氧托盤開關,在負壓條件下慢慢將電感器芯子浸沾于環氧樹脂中,直到紅外線光控開關關閉,上升中的環氧托盤隨即停止上升,此時環氧樹脂面正好處于機座和引腳的結合點;
步驟300:采用熱塑管將封裝好的電感器芯子進行外包裝,通過檢測,并在產品表面打印上標識。
本發明通過生產工藝改進后生產的鐵氧體磁芯電感器,內部繞線得到了更徹底的封裝料保護,使得其電性能更加穩定可靠;引腳在封裝過程中得到了紅外線光控的有效控制,保持了原有的錫焊性能,使得產品在應用過程中確保了錫焊的可靠性。
因此,本發明具有如下有益效果:使電感器的封裝更徹底,引腳無任何封裝材料,提高了電感器的可靠性和穩定性。
應理解,本實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解,在閱讀了本發明講授的內容之后,本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改,這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。
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