[發明專利]激光封裝方法有效
| 申請號: | 201610766719.5 | 申請日: | 2016-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN107785286B | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發明(設計)人: | 黃元昊 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 封裝 方法 | ||
1.一種激光封裝方法,使用激光加熱位于兩基底之間的玻璃料圖案,使得被加熱的所述玻璃料圖案將所述兩基底密封,其特征在于,所述方法包括:
步驟1:對所述玻璃料圖案進行路徑分割,將所述玻璃料圖案劃分為若干子段,且相鄰兩子段之間具有一段重疊的區域,將該重疊的區域稱為拼接區;
每一所述子段的長度小于或等于30mm;
步驟2:使用激光束在所述若干子段中一子段的起始點到結束點間進行多次重復掃描,待掃描完成后移動至下一子段的起始點;
步驟3:重復步驟2,直至所有玻璃料圖案全部掃描完成。
2.如權利要求1所述的激光封裝方法,其特征在于,所述若干子段的形狀包括直線和/或圓弧。
3.如權利要求1所述的激光封裝方法,其特征在于,步驟1中,將所述玻璃料圖案分割為若干個長度相同的子段和/或若干個長度不同的子段。
4.如權利要求1所述的激光封裝方法,其特征在于,所述拼接區的長度小于所述若干子段中任一子段長度的一半。
5.如權利要求1所述的激光封裝方法,其特征在于,所述步驟2包括:步驟21:選取一子段為初始掃描段,計算更新所述初始掃描段的起始點和結束點的位置坐標;
步驟22:對該子段進行工藝參數規劃;步驟23:激光束從該子段的起始點移動至結束點;
步驟24:激光束跳轉至該子段的起始點,重復執行步驟23,直到跳轉次數達到預設次數后執行步驟25;
步驟25:計算下一子段的起始點和結束點的位置坐標,激光束跳轉至下一子段的起始點;
步驟26:重復步驟23-步驟25,直至所述玻璃料圖案被全部掃描完成。
6.如權利要求5所述的激光封裝方法,其特征在于,所述步驟24、25中,激光束跳轉過程中處于無輸出狀態。
7.如權利要求5所述的激光封裝方法,其特征在于,所述步驟25中,激光束跳轉前在當前子段的結束點和/或激光束在跳轉后在下一子段的起始點存在時間延遲。
8.如權利要求7所述的激光封裝方法,其特征在于,通過控制激光束的掃描時間、跳轉時間和延遲時間,使每個子段具有相同的掃描周期。
9.如權利要求1所述的激光封裝方法,其特征在于,在掃描所述若干子段時,若存在特殊區域,則在掃描所述特殊區域時改變激光束的輸出功率和/或掃描速度,以改變所述特殊區域獲得的能量,其中所述特殊區域包括所述玻璃料圖案中的圓弧段、與所述圓弧段連接的直線段以及有電極穿過的區域。
10.如權利要求1所述的激光封裝方法,其特征在于,所述若干子段上每個子段還設置有起始區和/或停止區,掃描所述起始區和/或停止區時改變激光束的輸出功率和/或掃描速度,以改變所述起始區和/或停止區獲得的能量。
11.如權利要求10所述的激光封裝方法,其特征在于,所述起始區和停止區均為所述拼接區。
12.如權利要求1所述的激光封裝方法,其特征在于,還包括步驟4:采用自然冷卻、采用激光束以預定功率曲線方式掃描玻璃料和/或采用激光束以溫度反饋方式掃描玻璃料,從而對玻璃料進行冷卻。
13.如權利要求1所述的激光封裝方法,其特征在于,所述若干子段的形狀包括多條直線與圓弧的組合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





