[發明專利]低溫燒結低銀含量的電感器端涂銀漿的配方及其制備方法在審
| 申請號： | 201610764561.8 | 申請日： | 2016-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN106098150A | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發明（設計）人： | 張秀;韓玉成;龐錦標;李程峰;杜玉龍;郭明亞;何創創;居奎 | 申請（專利權）人： | 中國振華集團云科電子有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人： | 張璽 |
| 地址： | 550002 貴州省*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低溫 燒結 含量 電感器 端涂銀漿 配方 及其 制備 方法 | ||
【說明書】：
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