[發明專利]一種并行光模塊

有效

• 申請號: 201610763449.2
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN106125214B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 孫陽輝;王永才;姜瑜斐;莊榮華
• 申請（專利權）人: 中航海信光電技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司37101
• 代理人: 邵新華

技術領域

本發明涉及光纖通信技術領域，具體來說涉及一種并行光模塊。

背景技術

隨著光纖通信領域中對通信帶寬的要求越來越高，多路并行光纖傳輸或并行光互連的應用越來越廣泛，為了實現多路并行光互連，通常采用多路并行光收發模塊進行多路并行光互連。

并行模塊與單路模塊相比要求更高的元器件密度，更小的封裝尺寸和重量、更低的能耗，同時對熱設計、電磁干擾屏蔽設計、封裝工藝設計、光電耦合設計和電路設計有較高的要求。并行光模塊完善的結構設計方案直接決定模塊性能和可靠性。因此，并行模塊中的光模塊結構對各芯片、透鏡等部件的對準精度要求較高，誤差要小，從而保證盡可能高的光耦合效率。

現有技術中的多路并行光收發模塊均采用符合國際標準的封裝形式，包括QSFP MSA, SNAP12 MSA協議等，有些封裝形式為實現其自有的某些特定功能，往往做成的封裝尺寸較大，如SFF (49.56mm X 13.59mm X 9.8mm ) , SFP (56.5mm X 13.4mm X 8.5mm)等，大都是由于其內部結構構造占用尺寸較大且各個部件之間結構設計不是很合理造成的。具體表現在，作為封裝中常用的系統主板結構往往大都是采用剛性電路板，為直板狀不能發生相應的彎曲，若彎曲則會損壞電路板上對應的元器件；另外，光組件的光部件裝配結構不夠緊湊，也會造成封裝尺寸加大。這些封裝光模塊因為其封裝尺寸較大使環境適應性較低，如果在比較惡劣環境中運行，由于其抗振性能低，可能會發生損壞或無法正常工作，并且在高可靠性系統中運行時其相應的可靠性也遠遠不能滿足高可靠性系統要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種并行光模塊，以克服現有的并行光模塊存在的裝配效率低、封裝尺寸大、散熱效果差、電連接器和光連接器的裝配精度差的缺陷。

為此，本發明提供了一種并行光模塊，包括并行光組件，所述并行光組件包括PCB板，安裝在所述PCB板上的電連接器和光連接器，所述光連接器包括FA光纖陣列組件、VCSEL激光器或PD探測器和驅動芯片，所述PCB板包括剛性PCB板部和柔性PCB板部，所述電連接器設置在所述剛性PCB板部上；所述柔性PCB板部的下方設有與所述柔性PCB板部平行的金屬補強板，所述金屬補強板上設有兩個互相平行的FA固定凸臺、VCSEL激光器或PD探測器定位標識區和驅動芯片定位標識區，所述VCSEL激光器或PD探測器定位標識區和所述驅動芯片定位標識區相鄰；所述VCSEL激光器或PD探測器通過高精度切片機粘貼在所述VCSEL激光器或PD探測器定位標識區中，所述驅動芯片通過高精度切片機粘貼在所述驅動芯片定位標識區中；所述FA光纖陣列組件包括光纖陣列和MT插芯，所述光纖陣列通過有源耦合的方式與所述VCSEL激光器或PD探測器進行對準耦合，所述光纖陣列與所述金屬補強板的所述兩個FA固定凸臺通過結構膠固連在一起；所述并行光模塊還包括上蓋、底座、MPO適配器內芯和保護塞；所述并行光組件通過所述柔性PCB板部的彎曲使得所述剛性PCB板部和所述電連接器設置在所述底座下方，使得所述金屬補強板和所述光連接器設置在所述底座上方；所述上蓋設置在所述底座上方，所述MPO適配器內芯的一端與所述FA光纖陣列組件的所述MT插芯相連，所述MPO適配器內芯的另一端設置在所述保護塞中。

如上所述的并行光模塊，所述剛性PCB板部設有多個剛性PCB板定位孔和多個剛性PCB板通孔，所述底座下方設有多個剛性PCB板部定位柱、多個第一螺孔和剛性PCB板部避位槽；所述底座下方的所述多個剛性PCB板部定位柱設置在所述剛性PCB板部的所述多個剛性PCB板定位孔中，所述多個第一螺孔和所述剛性PCB板部的所述多個剛性PCB板通孔通過螺釘連接；所述剛性PCB板部避位槽用于對所述剛性PCB板部進行避位。

如上所述的并行光模塊，所述柔性PCB板部和所述金屬補強板上設有多個柔性PCB板通孔，所述柔性PCB板通孔為橢圓形，所述底座上方設有多個第二螺孔；所述底座上方的所述多個第二螺孔和所述柔性PCB板部的所述多個柔性PCB板通孔通過螺釘連接；所述底座上方依次設有安裝面、第一MT凹槽和第一MPO凹槽，所述多個第二螺孔設置在所述安裝面上；所述金屬補強板設置在所述安裝面上；所述第一MT凹槽的形狀與所述MT插芯的形狀相適配，所述MT插芯設置在所述第一MT凹槽中；所述第一MPO凹槽的形狀與所述MPO適配器內芯的形狀相適配，所述MPO適配器內芯設置在所述第一MPO凹槽中。