[發明專利]一種磁控濺射鍍膜機用的基片固定夾具及使用方法

有效

• 申請號: 201610758336.3
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN106282951B
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 王愛琴;梁婷婷;劉帥洋;田捍衛;楊康;趙海麗;謝敬佩;王文焱;李繼文
• 申請（專利權）人: 河南科技大學
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 宋晨煒

1.一種磁控濺射鍍膜機用的基片固定夾具，包括底板（1）和若干個用于將基片固定在底板（1）上的壓片（4），其特征在于：

所述底板（1）呈圓形，其上表面挖設有一個或多個用于放置基片且與底板（1）同心的環形定位槽（5），壓片（4）沿環形定位槽（5）均勻設置在環形定位槽（5）上方；

所述壓片（4）呈長方形，其長度方向上的軸線與環形定位槽（5）的徑向重合，在壓片（4）的中部開設有一個濺射通孔（401），濺射通孔（401）位于環形定位槽（5）的正上方且孔徑小于環形定位槽（5）的寬度，在壓片（4）靠近兩端的部分各開設有一個壓片螺孔（402），在底板（1）上還設置有與壓片螺孔（402）一一對應的底板螺孔（101），壓片（4）通過若干個穿過壓片螺孔（402）和底板螺孔（401）的螺釘（3）完成與底板（1）的連接。

2.如權利要求1所述的一種磁控濺射鍍膜機用的基片固定夾具，其特征在于：所述環形定位槽（5）的寬度比基片的直徑大0.2-0.3mm，濺射通孔（401）的孔徑比基片的直徑小0.5-1mm。

3.如權利要求1所述的一種磁控濺射鍍膜機用的基片固定夾具，其特征在于：所述底板螺孔（101）均勻設置。

4.如權利要求1所述的一種磁控濺射鍍膜機用的基片固定夾具，其特征在于：所述螺釘（3）位于壓片（4）和底板（1）之間的部分還套設有墊圈（2）。

5.如權利要求4所述的一種磁控濺射鍍膜機用的基片固定夾具，其特征在于：所述墊圈（2）的材質為65Mn鋼，其厚度為基片厚度與環形定位槽（5）深度之差。

6.如權利要求1所述的一種磁控濺射鍍膜機用的基片固定夾具，其特征在于：所述壓片（4）的材質為硬質合金。

7.如權利要求4所述的一種磁控濺射鍍膜機用的基片固定夾具的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一、取一個壓片（4），用螺釘（3）穿過壓片（4）一側的壓片螺孔（402），然后擰入底板螺孔（101），當基片厚度高于環形定位槽（5）深度的時候，用螺釘（3）穿過壓片（4）一側的壓片螺孔（402），然后在螺釘（3）上套設墊圈（2），接著將螺釘（3）擰入底板螺孔（101）；

步驟二、將基片放在底板（1）上的環形定位槽（5）內，從側面推動基片至與步驟一中所述的底板螺孔（101）相對應的位置；

步驟三、旋轉壓片（4），將壓片（4）的另一端通過螺釘（3）安裝在底板（1）上，擰緊已經連接的螺釘（3），使壓片（4）與基片緊密接觸，且接觸面為圓環狀；

步驟四、重復步驟一到步驟三的方法，依次安裝各個基片。