[發明專利]LED燈

在審

• 申請號: 201610757662.2
• 申請日: 2016-08-29
• 公開（公告）號: CN107795861A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 朱佩芬
• 申請（專利權）人: 慈溪市思諾電子有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V17/16;F21V23/00
• 代理公司: 余姚德盛專利代理事務所(普通合伙)33239
• 代理人: 周積德

技術領域

本發明涉及一種LED燈。

背景技術

LED是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。運用領域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產方面。現有的LED燈散熱差。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本發明要解決的問題是提供一種LED燈，以克服現有技術中散熱差的缺陷。

(二)技術方案

為解決所述技術問題，本發明提供一種LED燈，包括上蓋、電路板、卡扣、外圈和燈體；所述上蓋卡接固定在所述燈體上端；所述電路板設置在所述燈體的底部；所述卡扣設置在所述燈體外圈；所述外圈卡接固定在所述燈體外部，將所述上蓋固定住；所述電路板下端設置有若干凸起。

進一步，所述外圈由不銹鋼制成。

進一步，所述上蓋由透明玻璃制成。

(三)有益效果

本發明的LED燈，結構簡單，照明強度大，散熱效果好。

附圖說明

圖1為本發明一種LED燈的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。

如圖1所示，本發明的一種LED燈，包括上蓋1、電路板2、卡扣3、外圈4和燈體5；所述上蓋1卡接固定在所述燈體5上端；所述電路板2設置在所述燈體5的底部；所述卡扣3設置在所述燈體5外圈；所述外圈4卡接固定在所述燈體5外部，將所述上蓋1固定住；所述電路板2下端設置有若干凸起。所述外圈4由不銹鋼制成。所述上蓋1由透明玻璃制成。

本發明的LED燈，結構簡單，照明強度大，散熱效果好。

綜上所述，上述實施方式并非是本發明的限制性實施方式，凡本領域的技術人員在本發明的實質內容的基礎上所進行的修飾或者等效變形，均在本發明的技術范疇。