[發明專利]LED封裝結構、封裝方法及具有該LED封裝結構的LED燈在審
| 申請號： | 201610756888.0 | 申請日： | 2016-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN106206920A | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 張仕明 | 申請（專利權）人： | 上海瑞豐光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 201306 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 方法 具有 | ||
【說明書】：
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