[發明專利]一種高韌性無鹵CEM-3覆銅板用膠液

有效

• 申請號: 201610755425.2
• 申請日: 2016-08-29
• 公開（公告）號: CN107791649B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 李清亮;吳蘭中;李子龍
• 申請（專利權）人: 上海國紀電子材料有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;C09J163/00;C09J11/06
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 胡美強;張佶穎

本發明公開了一種高韌性無鹵CEM?3覆銅板用膠液，其由原料制得，其原料包括下述重量份的組分：75～120份的酚醛環氧樹脂、300～450份阻燃改性液態無鹵環氧樹脂、150～250份阻燃改性固態無鹵環氧樹脂、25～50份固化劑、0.10～0.30份固化促進劑以及100～200份有機溶劑。本發明的高韌性無鹵CEM?3覆銅板用膠液不僅具有良好的耐熱性、耐化學性，還能減少對環境造成的污染。由本發明的膠液進一步制得的半固化片和覆銅板較現有的產品具有更高的韌性。

技術領域

本發明具體涉及一種高韌性無鹵CEM-3覆銅板用膠液。

背景技術

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是制造印制電路板(PCB)的主要材料，因此也是任何電子產品整機、部件不可缺少的基礎電子材料。隨著PCB行業的飛速發展，高性能覆銅箔板的市場需求日益增加，在綠色環保時代全面發展，且日趨成熟的今天，除了產品的耐熱性、TG值、CTE值等性能備受關注外，材料的韌性、PCB加工性、粘結性也成為了一個大家關注的重點，覆銅板基材性能的均衡性發展成為開發新型覆銅板材料的重要的發展趨勢。

隨著現今電子產品輕、薄、短、小和數字化的需求，小型化、多功能、高性能與高可靠度成了主流發展方向，致使PCB走向精細圖形、高密度、高多層化，在PCB行業生產中的線寬、線距、孔徑、孔壁等工藝的要求也日漸向著高集成、高密度、高多層方向發展。例如主流的高密度互聯積層板(HDI)就要求其微導孔孔徑在6mil以下，微導孔孔環環徑在0.35mm以下，接點密度在130in/m²以上，布線密度在l170in/m²以上，線寬/線距在0.1mm/0.1mm以下，而高階HDI(十二層以上)則需承受高階多次熱壓等特殊工藝和更加精準細致的工藝制程要求。隨著高密度安裝技術的發展，尤其是無鉛化的全面推行及表面貼裝技術(SMT)的飛速發展，在PCB加工與整機配件安裝中，材料反復承受熱沖擊的次數與溫度都比以往傳統要求更高，這一切都最終轉化為高性能覆銅箔板可靠性能的巨大挑戰。

CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3)是一種性能水平、價格介于CEM-1和FR-4之間的復合型覆銅箔層壓板，它以環氧樹脂玻纖布基粘結片為面料、環氧樹脂玻纖氈基粘結片芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。由于芯料采用非編織的玻纖氈為增強材料，CEM-3的機械強度介于FR-4和紙基覆銅板(CEM-1)之間，它的彎曲強度要比全玻纖布結構的FR-4略低。環氧樹脂作為膠液的配方用于CEM-3的制備，可以提高CEM-3的韌性。為提高環氧樹脂聚合物的阻燃性，目前對環氧樹脂的阻燃改性主要以鹵系為主，而此類環氧樹脂會對環境造成污染，不利于環境保護。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中CEM-3覆銅板的韌性低、不環保等不足，提供了一種高韌性無鹵CEM-3覆銅板用膠液、半固化片與覆銅板及其制備方法。本發明主要采用耐熱性好、導熱性優良的酚醛環氧樹脂增加板材的韌性，選擇復合固化體系，制備高韌性無鹵CEM-3覆銅板。產品基材具備良好的高韌性、耐熱性、導熱性，綜合性能亦表現優良。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：