[發(fā)明專利]電阻應(yīng)變計(jì)密封層成型方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610753160.2
• 申請(qǐng)日: 2016-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN106271424B
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 晏志鵬;劉旭;張勛;李永江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中航電測(cè)儀器股份有限公司
• 主分類號(hào): B23P15/00
• 分類號(hào): B23P15/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 李宏德

1.電阻應(yīng)變計(jì)密封層成型方法，其特征在于，包括如下步驟，

步驟1，根據(jù)應(yīng)變計(jì)圖形及工藝設(shè)計(jì)參數(shù)，采用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)變計(jì)密封層圖形的形狀進(jìn)行設(shè)計(jì)；

步驟2，采用根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)果進(jìn)行數(shù)字控制的機(jī)械雕刻或激光切割，在密封薄膜上套刻裁切出對(duì)應(yīng)的應(yīng)變計(jì)密封層圖形；或者根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)果制作對(duì)應(yīng)的沖壓模具，采用該沖壓模具在密封層上套刻裁切出對(duì)應(yīng)的圖形密封層；

當(dāng)采用機(jī)械雕刻進(jìn)行密封層套刻裁切時(shí)，具體步驟如下，

將需要雕刻的密封薄膜用真空或靜電固定在平整的臺(tái)面上，進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)與機(jī)械雕刻設(shè)備通訊，驅(qū)動(dòng)機(jī)械雕刻設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)，按設(shè)計(jì)結(jié)果調(diào)節(jié)雕刻刀具加工深度和加工圖案，機(jī)械雕刻設(shè)備用雕刻刀具將密封薄膜需要去除部分切割去除，留下需要的部分；

當(dāng)采用激光切割進(jìn)行密封層套刻裁切時(shí)，具體步驟如下，

將需要切割的密封薄膜用真空固定在平整的臺(tái)面上，進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)與激光切割設(shè)備通訊，驅(qū)動(dòng)機(jī)激光切割設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)，根據(jù)密封薄膜的材料，調(diào)節(jié)激光功率和脈沖時(shí)間，用激光束將密封薄膜需要去除部分切割去除，留下需要的部分；

步驟3，將圖形密封層與電阻應(yīng)變計(jì)依次對(duì)位、貼合、層壓和固化后，完成電阻應(yīng)變計(jì)密封層的成型；具體的，將圖形密封層整體固定，在其粘貼面涂刷有機(jī)溶劑，將圖形密封層與應(yīng)變計(jì)進(jìn)行圖形定位；然后施加1.0～6.0Mpa壓力將圖形密封層與應(yīng)變計(jì)貼合；最后放入夾具中進(jìn)行熱合層壓和固化，使圖形密封層與應(yīng)變計(jì)牢固粘合成型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻應(yīng)變計(jì)密封層成型方法，其特征在于，雕刻刀具采用三棱立刃刀具。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻應(yīng)變計(jì)密封層成型方法，其特征在于，激光切割設(shè)備中的激光器采用紫外激光器或皮秒紫外激光器或皮秒紅外激光器，功率3～10W，光斑直徑15～40μm，并采用三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行圖形切割精確尺寸控制。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻應(yīng)變計(jì)密封層成型方法，其特征在于，所述的密封薄膜采用改性酚醛密封薄膜、聚酰亞胺密封薄膜或聚醚醚銅密封薄膜。