[發明專利]PCB外層圖形電鍍分流結構及其分流方法在審
| 申請號： | 201610752271.1 | 申請日： | 2016-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN106211561A | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 邱勇萍;王琪;劉勇 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 外層 圖形 電鍍 分流 結構 及其 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司，未經廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610752271.1/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
