[發明專利]一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法

有效

• 申請號: 201610747727.5
• 申請日: 2016-08-29
• 公開（公告）號: CN106396641B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 薛常剛
• 申請（專利權）人: 紹興市高硯智生物科技有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622;C04B41/84
• 代理公司: 紹興市寅越專利代理事務所(普通合伙) 33285
• 代理人: 陳彩霞

1.一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

第1步、制備陶瓷基板：按重量份計，取納米氧化鋁60～80份、氧化鋯10～20份、氧化鈦2～6份、白炭黑5～10份和氧化鈣3～8份，放入研磨機中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進行高溫煅燒，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板，煅燒溫度為1100℃～1350℃，煅燒壓力為400～800MPa，煅燒時間為3～8h；

第2步、制備改性有機硅樹脂：按重量計，取聚對苯二甲酸乙二醇酯0.5～1.2份、多異氰酸酯0.3～0.7份、對苯二甲酸0.1～0.25份、鄰苯二甲酸二辛酯0.1～0.2份、甲基苯基二甲氧基硅烷0.2～0.5份、聚苯基硅氧烷0.2～0.5份和烷基聚二甲基硅氧烷0.2～0.7份，放入反應器中，加入去離子水0.5～1.0份，攪拌均勻，加入異丙苯過氧化氫0.05～0.25份，加熱進行反應，反應結束后，得到改性有機硅樹脂；

第3步、按重量份計，取改性有機硅樹脂、丙烯酸樹脂乳液0.5～1.0份、甲基硅油0.2～0.4份、偶聯劑0.5～1.0份、成膜助劑0.1～0.2份和去離子水2.2～3.4份，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。

2.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述的第2步中，聚合反應的溫度是65～75℃，聚合反應時間2～5小時。

3.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述的第3步中，偶聯劑為KH550硅烷偶聯劑或KH560硅烷偶聯劑。

4.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述的第3步中，成膜助劑為醇酯十二。