[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610743746.0
• 申請日: 2016-08-29
• 公開（公告）號: CN107305878A
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉文俊
• 申請（專利權(quán)）人: 思鷺科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/492
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種可于其可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂上直接電鍍形成圖案化線路層的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)今的信息社會下，人類對電子產(chǎn)品的依賴性與日俱增。為因應(yīng)現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有可撓曲特性的柔性電路板已逐漸應(yīng)用于各種電子裝置中，例如：移動電話(Mobile Phone)、筆記本電腦(Notebook PC)、數(shù)碼相機(jī)(digital camera)、平板電腦(tablet PC)、打印機(jī)(printer)與光碟機(jī)(disk player)等。

一般而言，線路板的制作主要是將絕緣基板的單面或相對兩表面上進(jìn)行前處理、濺鍍(sputter)、壓合銅或電鍍銅，再進(jìn)行黃光工藝，以于此絕緣基板的單面或相對兩表面上形成線路層。然而，此工藝的步驟繁復(fù)，且濺鍍的工藝的成本較高。此外，利用圖案化干膜層作電鍍屏障所形成的圖案化線路層較難以達(dá)到現(xiàn)今對細(xì)線路(fine pitch)的需求。再者，絕緣基板的材料多半采用聚酰亞胺或是ABF(Ajinomoto build-up film)樹脂，其價(jià)格較昂貴。因此，目前封裝基板的制作不僅步驟繁復(fù)，且成本也偏高。

因此，如何選擇性地電鍍形成圖案化線路層于絕緣材上，并如何將此技術(shù)應(yīng)用于封裝結(jié)構(gòu)上，為現(xiàn)今業(yè)界亟欲解決的問題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其可通過直接電鍍或無電電鍍(化鍍)而形成圖案化線路層于可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂上，因而可簡化制作工藝、縮小整體厚度及提升線路設(shè)計(jì)彈性。

本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)包括引線框架、可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂、多個第一導(dǎo)通孔及第一圖案化線路層。引線框架包括金屬柱陣列。金屬柱陣列包括多個金屬柱。可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂覆蓋金屬柱陣列。可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂包括非導(dǎo)電的金屬復(fù)合物。第一導(dǎo)通孔直接內(nèi)嵌于可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂，以連接金屬柱并延伸至可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂的上表面。第一導(dǎo)通孔的至少其中之一包括第一上段部以及第一下段部，第一上段部連接第一下段部并延伸至可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂的上表面，第一下段部連接對應(yīng)的金屬柱，且第一上段部的最小直徑大于第一下段部的最大直徑。第一圖案化線路層直接設(shè)置于上表面且電性連接至第一導(dǎo)通孔。

本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)包括引線框架、可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂、第一圖案化線路層、第二圖案化線路層、至少一芯片及第一導(dǎo)通孔。引線框架包括多個外接腳。可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂覆蓋外接腳并暴露引線框架的下表面，其中可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂包括至少一容置槽及至少一階梯部。階梯部突出于容置槽的底面及側(cè)面并包括斜面。斜面由階梯部的頂面延伸至底面，且可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂的材料包括非導(dǎo)電金屬復(fù)合物。第一圖案化線路層直接設(shè)置于階梯部的頂面并通過斜面延伸至容置槽的底面。第二圖案化線路層直接設(shè)置于容置槽的底面。芯片設(shè)置于容置槽內(nèi)。導(dǎo)線連接芯片至階梯部及底面以電性連接芯片至第一圖案化線路層及第二圖案化線路層。第一導(dǎo)通孔貫穿可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂以連接第一圖案化線路層及外接腳。

基于上述，本發(fā)明利用可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂的可選擇性電鍍的特性而直接電鍍可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂的表面，以形成例如圖案化線路層及導(dǎo)通孔等導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，因而可簡化封裝結(jié)構(gòu)的制作工藝。

并且，導(dǎo)通孔的至少其中之一包括彼此連接的下段部及上段部，且上段部的最小直徑大于下段部的最大直徑，以提升導(dǎo)通孔的高寬比(aspect ratio)，并提升導(dǎo)通孔與可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂之間的接合力，因而可避免導(dǎo)通孔與可選擇性電鍍環(huán)氧樹脂之間發(fā)生脫層(delamination)的現(xiàn)象。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種引線框架的示意圖；

圖2是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的部分剖面示意圖；

圖4A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖4B是依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖5是圖4A的封裝結(jié)構(gòu)的上視示意圖；

圖6是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種引線框架的示意圖；

圖7是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖8A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖8B是依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；