[發明專利]鑭鍶鈷氧導電薄膜材料的制備方法在審
| 申請號： | 201610741618.2 | 申請日： | 2016-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN106191821A | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 張志敏 | 申請（專利權）人： | 天津夢龍新能源技術有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/16 | 分類號： | C23C18/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300270 天津市濱海新區（大港）中塘*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鑭鍶鈷氧 導電 薄膜 材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
