[發明專利]SFP低功耗雙發光模塊

在審

• 申請號: 201610737319.1
• 申請日: 2016-08-26
• 公開（公告）號: CN107786271A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 廖強
• 申請（專利權）人: 成都芯瑞科技股份有限公司
• 主分類號: H04B10/50
• 分類號: H04B10/50
• 代理公司: 成都高遠知識產權代理事務所(普通合伙)51222
• 代理人: 李安霞,曾克

技術領域

本發明涉及光通信領域，尤其涉及一種SFP低功耗雙發光模塊。

背景技術

光模塊在光通信領域具有十分重要的地位。隨著全球光通信長途網絡日趨飽和，光通信的建設重點轉向城域網和接入網，光電器件及其技術也在向高速化、模塊化、集成化、多功能、靈活性、低成本方向發展。

在目前的光纖通信領域，常規的光模塊已經越來越沒有優勢，市場需求兼容性更高、功耗更低、集成度更高的光模塊應用。

在視頻傳輸行業，設備在設計中采用常規標準的SFP接口，但是在實際使用過程中，經常只需要使用光模塊的單發和單收功能，因此，常規的收發一體光模塊在使用發的時候接收端就空置，使用收的時候發射端就空置，造成板卡資源浪費。

發明內容

本發明能夠實現一個光模塊雙發的功能，另外降低光模塊整體功耗，達到更高的板卡利用率，節約能源的效果。

為達到上述目的，本發明是采用以下技術方案實現的：

本發明公開的SFP低功耗雙發光模塊,其特征在于：包括SFP封裝的金手指，所述金手指連接信號分路器的輸入端，所述信號分路器的兩個輸出端分別連接第一激光驅動器、第二激光驅動器的輸入端，所述第一激光驅動器、第二激光驅動器的輸出端分別連接第一光發射器件、第二光發射器件的輸入端；還包括單片機和降功耗單元，所述單片機與第一激光驅動器、第二激光驅動器均連接，所述降功耗單元與第一激光驅動器、第二激光驅動器均連接。

優選的，所述信號分路器包括集成電路SY89851。

優選的，所述降功耗單元包括集成電路TPS6223X，所述集成電路TPS6223X的1腳、4腳接地，集成電路TPS6223X的2腳連接電感L1的一端，電感L1的另一端連接電阻R1的一端，電阻R1的另一端連接集成電路TPS6223X的6腳、電阻R2的一端，電阻R2的另一端接地，集成電路TPS6223X的3腳、5腳連接3.3V直流電源，電感L1的另一端為第一激光驅動器、第二激光驅動器提供工作電壓。

進一步的，所述降功耗單元中，所述3.3V直流電源設有濾波電容C1，所述工作電壓設有濾波電容C2。

本發明的金手指的輸入電信號通過信號分路器分成兩路電信號，然后兩路電信號分別通過兩路激光驅動器和光發射器件輸出兩路光信號，并且通過降功耗單元實現降低光模塊功耗的功能。

降功耗單元主要作用于激光驅動器和光發射器件，其原理主要是采用高效率的DC-DC降壓電路，通過降低激光驅動器和光發射器件的供電電壓來實現降低電路功耗的作用，一般的高效率DC-DC芯片可以達到95％以上的效率。其中C1、C2是電源濾波電容，可以濾除電路上的電源噪聲；調節R1和R2阻值的大小可以得到我們需要的輸出電壓大小。

本發明的有益效果如下：

1、本發明最大的益處在于在兼容傳統收發一體光模塊電接口的基礎上，實現了光模塊雙發的功能；

2、本發明提高了設備板卡的利用率，將單發模塊改為雙發模塊，通信鏈路提高兩倍；

3、本發明降低了光模塊的功耗，本方案光模塊全溫功耗約0.3W，整體功耗降低一半；

4、本發明功耗超低，發熱量極小，完全可以滿足工業級溫度應用下的高密度設備使用。

附圖說明

圖1為本發明的原理框圖。

圖2為金手指、信號分路器、激光驅動器部分的原理圖。

圖3為降功耗單元的原理圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖，對本發明進行進一步詳細說明。

如圖1所示，本發明公開的SFP低功耗雙發光模塊,包括SFP封裝的金手指，金手指連接信號分路器的輸入端，信號分路器的兩個輸出端分別連接第一激光驅動器、第二激光驅動器的輸入端，第一激光驅動器、第二激光驅動器的輸出端分別連接第一光發射器件、第二光發射器件的輸入端；還包括單片機和降功耗單元，單片機與第一激光驅動器、第二激光驅動器均連接，降功耗單元與第一激光驅動器、第二激光驅動器均連接。

如圖2所示，信號分路器包括集成電路SY89851，金手指的17腳、18腳分別連接集成電路SY89851的1腳、4腳，集成電路SY89851的9腳、10連接一個發射器件，集成電路SY89851的11腳、12連接另一個發射器件。