[發明專利]一種熱封蓋帶及其制備方法

在審

• 申請號: 201610736279.9
• 申請日: 2016-08-29
• 公開（公告）號: CN108300092A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 陳學強
• 申請（專利權）人: 江蘇永佳電子材料有限公司
• 主分類號: C09D151/04
• 分類號: C09D151/04;C09D201/00;C09D7/65;C08J7/04
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

本發明公開了一種熱封蓋帶，包括從下至上依次設置的基材薄膜層，底涂層和熱封層；所述底涂層和熱封層均采用涂布機涂布的方法設備生產的；所述底涂層采用底涂劑，所述底涂劑為接枝共聚物，所述的接枝共聚物包括橡膠主鏈和具有極性的接枝聚合側鏈；所述熱封層采用熱封劑，所述熱封劑包括熱塑性彈性體、增粘樹脂、防粘結劑、溶劑和抗氧化劑。本發明通過從下至上依次設置有基材薄膜層、底涂層和熱封層，具有優異的熱封性、合適的剝離強度、剝離力均勻、高透光率、防粘結性、耐高溫髙濕、抗老化性能和足夠的拉伸強度等，適用于熱封在聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚對苯二甲酸乙二酸酯等塑料制載帶上。

技術領域

本發明屬于熱封蓋帶技術領域，具體涉及一種熱封蓋帶及其制備方法。

背景技術

近年來，在電子設備的組裝工序中，電子元器件被收納于有連續壓花成型口袋的載帶中，熱封蓋帶在加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，起到保護載帶口袋中的電子元器件的作用。

我國的電子元機器生產已經成為繼美國、日本之后的第三大生產基地。2012年全國電子元器件的產量達25000億只。蓋帶作為電子行業封裝是必不可少的材料，目前國內主要依賴從日本、美國和韓國進口，這些蓋帶普遍存在產品結構復雜，對生產技術和設備要求高，價格昂貴等缺點。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，現提供一種熱封性好、防粘結性好、抗老化的熱封蓋帶及其制備方法。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種熱封蓋帶，其創新點在于：包括從下至上依次設置的基材薄膜層，底涂層和熱封層；所述底涂層和熱封層均采用涂布機涂布的方法設備生產的；所述底涂層采用底涂劑，所述底涂劑為接枝共聚物，所述的接枝共聚物包括橡膠主鏈和具有極性的接枝聚合側鏈；所述熱封層采用熱封劑，所述熱封劑包括熱塑性彈性體、增粘樹脂、防粘結劑、溶劑和抗氧化劑。

進一步的，所述熱封劑包括以下質量份的組分：熱塑性彈性體40-60份、增粘樹脂30-40份、防粘結劑5-15份、溶劑30-50份和抗氧化劑2-6份。

進一步的，所述熱塑性彈性體采用二烯類TPE和氯乙烯類TPE中的一種或多種；所述增粘樹脂包括氫化松香樹脂、氫化松香甘油酯、松香改性酚醛樹脂或氫化C₅石油樹脂中的一種或多種；所述防粘結劑采用聚乙烯蠟；所述溶劑采用甲苯或甲苯和乙酸乙酯的混合溶劑；所述抗氧化劑采用抗氧化劑1010。

進一步的，所述基材薄膜層厚度為5-35μm；所述底涂層的厚度為0.5-5μm；所述熱封層的厚度為10-60微米。

本發明所采用的技術方案為：一種熱封蓋帶的制備方法，其創新點在于：包括以下步驟：

步驟1：制備底涂劑：將橡膠溶解在溶劑中，得到橡膠母液；在反應裝置中，橡膠母液與單體混合，并在引發劑作用下進行接枝共聚合反應；接枝共聚合反應完成后，得到所述的接枝共聚物；其中，所述的單體含有極性基團，所述的極性基團為羧基、羥基、酰胺基、環氧基和乙烯基中的一種或幾種；

步驟2：制備熱封劑：將粘結劑和溶劑加入反應釜中，在90℃下溶解1h，降溫至70℃，將熱塑性彈性體、增粘樹脂、抗氧化劑加入反應釜，溶解3-7小時；降溫至常溫，得到熱封劑；

步驟3：在基材薄膜層的一個表面上涂布底涂劑，形成底涂層；

步驟4：在所述的底涂層使用涂布機均勻涂布熱封劑，形成熱封層；

步驟5：在常溫下，打開烘干機進行烘干，得到熱封蓋帶。

本發明的有益效果如下：

1.本發明通過從下至上依次設置有基材薄膜層、底涂層和熱封層，具有優異的熱封性、合適的剝離強度、剝離力均勻、高透光率、防粘結性、耐高溫髙濕、抗老化性能和足夠的拉伸強度等，適用于熱封在聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚對苯二甲酸乙二酸酯等塑料制載帶上。