[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體單晶硅多線切割?yuàn)A緊裝置及方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610729215.6 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106079126A | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫新利;肖萬濤;曹榛;師偉;張翠蕓 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 西安中晶半導(dǎo)體材料有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B28D5/04 | 分類號(hào)： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 西安弘理專利事務(wù)所 61214 | 代理人： | 涂秀清 |
| 地址： | 710100 陜西*** | 國(guó)省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 單晶硅 切割 夾緊 裝置 方法 | ||
【說明書】：
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