[發明專利]印刷電路板基材及其制造方法

有效

• 申請號: 201610728395.6
• 申請日: 2016-08-25
• 公開（公告）號: CN107787111A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 余若冰
• 申請（專利權）人: 上海邏驊投資管理合伙企業（有限合伙）
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 夏怡珺

技術領域

本發明涉及印刷電路板材料領域，特別是涉及一種印刷電路板基材及其制造方法。

背景技術

各種運行的電力設備之間以電磁傳導、電磁感應和電磁輻射三種方式彼此關聯并相互影響，在一定的條件下會對運行的設備和人員造成干擾、影響和危害。信息家電產品都會因高頻電磁波干擾產生雜訊，影響通訊品質。若人體長期暴露于強力電磁場下，則可能易患癌癥病變。因此防電磁干擾已是必備而且勢在必行的制程。

印刷電路板是電子元器件電氣連接的提供者，印刷電路板基材至少包括基板和金屬箔層。采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。為了滿足電磁兼容性的要求，通常需要在印刷電路板上附加一層電磁屏蔽層，保護線路板內線路不受外界干擾。這不僅提高了制造成本，還增加了最終成品的厚度。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種印刷電路板基材及其制造方法，用于解決現有技術中存在的上述問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種印刷電路板基材，包括至少兩個層狀結構，所述至少兩個層狀結構包括金屬箔層以及設置于所述金屬箔層上的電磁屏蔽層。

本發明將電磁屏蔽層作為基板，同時電磁屏蔽層又具有電磁屏蔽的功能，與現有結構相比，本發明在印刷電路板基材上設置電磁屏蔽層，省去了將來在印刷電路板上附加電磁屏蔽層的工序，使得印刷電路板的厚度變薄，又簡化生產工序，降低生產成本。

優選地，所述電磁屏蔽層為磁膠層；所述磁膠層包含多個磁性粒子及聚合物材料。

進一步地，所述磁性粒子為包含Fe、Si、B、Cu、Nb、Mo、Cr、Co、Ni、Mg、Zn、K、Ca、Al中的元素的二元或三元軟磁性合金顆粒。

進一步地，所述磁性粒子為軟磁性鐵氧體顆粒，每個軟磁性鐵氧體顆粒中包含Mn、Zn、Ni、Mg、Ba、Co、Y、Al、Zr、Si、Ca、Bi、Ti中的至少一種元素。

進一步地，所述磁膠層的相對磁導率為20-220。

優選地，所述電磁屏蔽層的厚度為20-500μm。

優選地，所述印刷電路板基材還包括設置于所述電磁屏蔽層上的絕緣基層。絕緣基層的設置能夠增加印刷電路板的強度。

進一步地，所述絕緣基層為環氧玻纖布基板、聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、液晶聚合物薄膜、聚苯醚薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚氯乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜或者聚丁烯對酞酸鹽薄膜。

進一步地，所述印刷電路板基材還包括粘結層，所述粘結層設置于所述金屬箔層與所述電磁屏蔽層之間，和/或所述粘結層設置于所述金屬箔層與所述絕緣基層之間，和/或所述粘結層設置于所述電磁屏蔽層與所述絕緣基層之間。粘結層的設置能夠使相鄰的層狀結構粘結得更牢固。

更進一步地，所述粘結層為聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環氧類膠粘劑、改性環氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑或者酚醛－縮丁醛類膠粘劑。

本發明還涉及一種印刷電路板基材的制造方法，將所述的至少兩個層狀結構逐層疊加后，通過層壓加工成印刷電路板基材。

本發明的印刷電路板基材通過層壓即可加工完成，使用這種基材制得的印刷電路板既具有傳統的印刷電路板的使用功能，又自帶電磁屏蔽功能，解決了電子設備的電磁干擾問題，簡化了生產工序，降低生產成本，并且減薄了印刷電路板的厚度。

附圖說明

圖1顯示為實施例1的印刷電路板基材的結構示意圖。

圖2顯示為實施例2的印刷電路板基材的結構示意圖。

圖3顯示為實施例3的印刷電路板基材的結構示意圖。

圖4顯示為實施例4的印刷電路板基材的結構示意圖。

圖5顯示為實施例5的印刷電路板基材的結構示意圖。

圖6顯示為實施例6的印刷電路板基材的結構示意圖。

圖7顯示為實施例7的印刷電路板基材的結構示意圖。

圖8顯示為實施例8的印刷電路板基材的結構示意圖。

圖9顯示為實施例9的印刷電路板基材的結構示意圖。

附圖標號說明

100金屬箔層

200電磁屏蔽層

300絕緣基層

400粘結層

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。