[發(fā)明專利]基于700MHz?1100MHz可變頻率的無線非視距千兆以太網(wǎng)傳輸系統(tǒng)及其傳輸方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610726935.7
• 申請日: 2016-08-25
• 公開（公告）號: CN106160758B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡茂;楊欽
• 申請（專利權(quán)）人: 四川泰立科技股份有限公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04;H04B1/3816;H04B1/40;H04L12/935;H04L5/14
• 代理公司: 成都環(huán)泰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)51242
• 代理人: 李斌,鄒翠

1.一種基于700MHz-1100MHz可變頻率的無線非視距千兆以太網(wǎng)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，包括終端設(shè)備和前端設(shè)備；

所述終端設(shè)備包括第一RF天線、第一雙向射頻功放、第一收發(fā)變頻芯片、第一基帶數(shù)據(jù)處理芯片、以太網(wǎng)功能轉(zhuǎn)換模塊、多口交換機(jī)和第一RJ45接口；所述第一RF天線的輸入端和輸出端分別與所述第一雙向射頻功放的第一輸出端和第一輸入端連接，所述第一雙向射頻功放的第二輸入端和第二輸出端分別與所述第一收發(fā)變頻芯片的第一輸出端和第一輸入端連接，所述第一收發(fā)變頻芯片的第二輸入端和第三輸入端分別與所述第一基帶數(shù)據(jù)處理芯片的第一輸出端和第二輸出端連接，所述第一收發(fā)變頻芯片的第二輸出端和第三輸出端分別與所述第一基帶數(shù)據(jù)處理芯片的第一輸入端和第二輸入端連接，所述第一基帶數(shù)據(jù)處理芯片的第三輸入端和第三輸出端分別與所述以太網(wǎng)功能轉(zhuǎn)換模塊的第一輸出端和第一輸入端連接，所述以太網(wǎng)功能轉(zhuǎn)換模塊的第二輸入端和第二輸出端分別與所述多口交換機(jī)的第一輸出端和第一輸入端連接，所述多口交換機(jī)的第二輸入端和第二輸出端分別與所述第一RJ45接口的輸出端和輸入端連接；

所述前端設(shè)備包括第二RF天線、第二雙向射頻功放、通道選擇器、傳輸通道、1000base交換機(jī)、主控CPU和第二RJ45接口；所述傳輸通道包括第二收發(fā)變頻芯片和第二基帶數(shù)據(jù)處理芯片；所述第二RF天線與所述第一RF天線結(jié)構(gòu)相同，所述第二雙向射頻功放與所述第一雙向射頻功放結(jié)構(gòu)相同，所述第二收發(fā)變頻芯片與所述第一收發(fā)變頻芯片結(jié)構(gòu)相同，所述第二基帶數(shù)據(jù)處理芯片與所述第一基帶數(shù)據(jù)處理芯片結(jié)構(gòu)相同，所述第二RJ45接口與所述第一RJ45接口結(jié)構(gòu)相同；所述第二RF天線的輸入端和輸出端分別與所述第二雙向射頻功放的第一輸出端和第一輸入端連接，所述第二雙向射頻功放的第二輸入端和第二輸出端分別與所述通道選擇器的第一輸出端和第一輸入端連接，所述通道選擇器的第二輸入端和第二輸出端分別與所述第二收發(fā)變頻芯片的第一輸出端和第一輸入端連接，所述第二收發(fā)變頻芯片的第二輸入端和第三輸入端分別與所述第二基帶數(shù)據(jù)處理芯片的第一輸出端和第二輸出端連接,所述第二收發(fā)變頻芯片的第二輸出端和第三輸出端分別與所述第二基帶數(shù)據(jù)處理芯片的第一輸入端和第二輸入端連接，所述第二基帶數(shù)據(jù)處理芯片的第三輸入端和第三輸出端分別與所述1000base交換機(jī)的第一輸出端和第一輸入端連接，所述1000base交換機(jī)的第二輸入端和第二輸出端分別與所述主控CPU的輸出端和輸入端連接，所述1000base交換機(jī)的第三輸出端和第三輸入端分別與所述第二RJ45接口的輸入端和輸出端連接；

所述第一收發(fā)變頻芯片包括用于發(fā)送信號的HINOC-PA、用于接收信號的HINOC-LNA、第一Mixer、第二Mixer、第三Mixer、第四Mixer、PLL本振器、第一濾波器、第二濾波器、第三濾波器、第四濾波器；所述HINOC-PA的輸出端為所述第一收發(fā)變頻芯片的第一輸出端，所述HINOC-LNA的輸入端為所述第一收發(fā)變頻芯片的第一輸入端；所述HINOC-PA的第一輸入端和第二輸入端分別連接第一Mixer和第二Mixer的輸出端，所述第一Mixer和第二Mixer的第一輸入端分別連接第一濾波器和第二濾波器輸出端，所述第一濾波器和第二濾波器的輸入端分別為第一收發(fā)變頻芯片的第二輸入端和第三輸入端；所述HINOC-LNA的第一輸出端和第二輸出端分別連接第三Mixer和第四Mixer的第一輸入端，所述第三Mixer和第四Mixer的輸出端分別連接第三濾波器和第四濾波器的輸入端，所述第三濾波器和第四濾波器輸出端分別為第一收發(fā)變頻芯片的第二輸出端和第三輸出端；所述PLL本振器的第一輸出端、第二輸出端、第三輸出端和第四輸出端分別連接所述第一Mixer、第二Mixer、第三Mixer和第四Mixer的第二輸入端；

所述第一基帶數(shù)據(jù)處理芯片包括D/A、A/D、HINOC-PHY、HINOC-MAC、嵌入CPU和SDRAM；所述D/A的第一輸出端和第二輸出端分別為第一基帶數(shù)據(jù)處理芯片的第一輸出端和第二輸出端，所述A/D的第一輸入端和第二輸入端分別為第一基帶數(shù)據(jù)處理芯片的第一輸入端和第二輸入端，所述D/A的輸入端連接HINOC-PHY的第一輸出端，所述A/D的輸出端連接HINOC-PHY的第一輸入端，所述HINOC-PHY的第二輸入端和第二輸出端分別與HINOC-MAC的第一輸出端和第一輸入端，所述HINOC-MAC的第二輸入端和第二輸出端分別與嵌入CPU的第一輸出端和第一輸入端連接，所述嵌入CPU的第二輸入端和第二輸出端分別為第一基帶數(shù)據(jù)處理芯片的第三輸入端和第三輸出端，所述嵌入CPU的第三輸入端和第三輸出端分別與SDRAM的輸出端和輸入端連接。