[發(fā)明專利]連接器封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610726307.9 | 申請日： | 2016-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN106229712A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馬菲菲;張廣磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/57 | 分類號： | H01R12/57;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 馬佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接器 封裝 結(jié)構(gòu) 以及 電子設(shè)備 | ||
【權(quán)利要求書】：
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