[發(fā)明專利]微帶與基片集成波導混合結(jié)構(gòu)的雙工器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610726228.8 | 申請日： | 2016-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN106207323A | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 程飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都九洲迪飛科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01P1/20 | 分類號： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 成都立信專利事務所有限公司 51100 | 代理人： | 馮忠亮 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 微帶 集成 波導 混合結(jié)構(gòu) 雙工器 | ||
【權(quán)利要求書】：
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