[發(fā)明專利]開蓋機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體加工設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610725732.6 | 申請日: | 2016-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN107785284B | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李璐 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 機(jī)構(gòu) 半導(dǎo)體 加工 設(shè)備 | ||
1.一種開蓋機(jī)構(gòu),用于實(shí)現(xiàn)上電極系統(tǒng)與反應(yīng)腔室的開合,所述開蓋機(jī)構(gòu)包括提升機(jī)構(gòu)和連接機(jī)構(gòu),所述提升機(jī)構(gòu)用于通過所述連接機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述上電極系統(tǒng)作升降運(yùn)動(dòng),其特征在于,所述連接機(jī)構(gòu)包括:
豎直設(shè)置的旋轉(zhuǎn)軸;
固定組件,用于將所述旋轉(zhuǎn)軸與所述提升機(jī)構(gòu)連接;
連接組件,用于將所述上電極系統(tǒng)與所述旋轉(zhuǎn)軸連接,且使所述上電極系統(tǒng)能夠圍繞所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn);
軸承組件,用于向所述連接組件提供支撐力,同時(shí)在所述上電極系統(tǒng)旋轉(zhuǎn)時(shí),與所述固定組件滾動(dòng)接觸;
所述軸承組件包括:
支撐支架,固定在所述連接組件的底部;
由至少一個(gè)第一軸承組成的軸承組,所述第一軸承與所述支撐支架可自轉(zhuǎn)的連接,且所述第一軸承在所述上電極系統(tǒng)旋轉(zhuǎn)時(shí),與所述固定組件滾動(dòng)接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開蓋機(jī)構(gòu),其特征在于,所述固定組件包括:
兩個(gè)固定座,分別將所述旋轉(zhuǎn)軸的兩個(gè)端部與所述提升機(jī)構(gòu)連接,并且每個(gè)所述固定座的外周面為以所述旋轉(zhuǎn)軸的軸線為中心的圓弧面;
所述第一軸承的外周面與所述圓弧面相切。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開蓋機(jī)構(gòu),其特征在于,所述支撐支架包括在豎直方向上相對設(shè)置的頂板和底板;所述軸承組件還包括:
固定軸,豎直設(shè)置在所述頂板和底板之間;所述第一軸承套設(shè)在所述固定軸上,且能夠圍繞所述固定軸旋轉(zhuǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開蓋機(jī)構(gòu),其特征在于,所述固定軸為多個(gè),且沿所述旋轉(zhuǎn)軸的周向間隔分布;
在每個(gè)所述固定軸上套設(shè)有至少一個(gè)所述第一軸承。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開蓋機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一軸承包括滾動(dòng)球軸承。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開蓋機(jī)構(gòu),其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)軸與所述固定組件固定連接;所述連接組件包括:
第二軸承,套設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)軸上;
連接件,其將所述上電極系統(tǒng)與所述第二軸承連接,且能夠圍繞所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的開蓋機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第二軸承包括端面樹脂軸承。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開蓋機(jī)構(gòu),其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)軸通過第三軸承與所述固定組件可自轉(zhuǎn)的連接;所述連接組件包括:
連接件,其將所述上電極系統(tǒng)與所述旋轉(zhuǎn)軸固定連接。
9.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備,包括反應(yīng)腔室、位于所述反應(yīng)腔室頂部的上電極系統(tǒng),以及位于所述反應(yīng)腔室底部且與所述上電極系統(tǒng)相對應(yīng)的下電極系統(tǒng),其特征在于,還包括開蓋機(jī)構(gòu),所述開蓋機(jī)構(gòu)包括權(quán)利要求1~8任意一項(xiàng)所述的開蓋機(jī)構(gòu)。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 貼標(biāo)機(jī)構(gòu)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
- 滑動(dòng)機(jī)構(gòu)、按鈕機(jī)構(gòu)、磁性鎖存機(jī)構(gòu)和按鍵機(jī)構(gòu)
- 操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 用于操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 機(jī)構(gòu)下壓解鎖機(jī)構(gòu)
- 吸附機(jī)構(gòu)和承載機(jī)構(gòu)
- 換筆機(jī)構(gòu)及寫字機(jī)構(gòu)
- 送膠機(jī)構(gòu)改進(jìn)機(jī)構(gòu)
- 軸承機(jī)構(gòu)、風(fēng)門機(jī)構(gòu)以及具備風(fēng)門機(jī)構(gòu)的鍋爐
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
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- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
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