[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610725268.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106560917A | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉乃瑋;林子閎;彭逸軒;蕭景文;黃偉哲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/52;H01L23/528 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國臺(tái)灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
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