[發明專利]印刷電路板的波峰焊焊接方法及印刷電路板有效
| 申請號： | 201610724489.6 | 申請日： | 2016-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN106102315B | 公開（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發明（設計）人： | 潘衛新 | 申請（專利權）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 波峰焊 焊接 方法 | ||
【說明書】：
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